[發明專利]一種電機定子結構及其灌封方法

有效

• 申請號: 202010043529.7
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN111262351B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 田井呈;袁崢;王智博
• 申請（專利權）人: 浙江盤轂動力科技有限公司
• 主分類號: H02K1/12
• 分類號: H02K1/12;H02K9/22;H02K15/12
• 代理公司: 浙江永鼎律師事務所 33233
• 代理人: 陸永強;余文祥

1.一種電機定子結構，包括定子殼體、鐵芯、繞組，所述定子殼體設置有一容置空間，所述鐵芯、繞組安裝在所述容置空間內，其特征在于，所述殼體、鐵芯和/或繞組之間的大尺寸縫隙中設有大粒徑固體顆粒，所述殼體、鐵芯、繞組和/或大粒徑固體顆粒之間的小尺寸縫隙中填充有膠體層，所述膠體層由液態的膠體凝固而成，所述膠體包括粘結劑和導熱絕緣粉末，所述大粒徑固體顆粒粒徑大于所述導熱絕緣粉末粒徑，灌封時先將大粒徑固體顆粒加入殼體內，然后再加入膠體。

2.根據權利要求1所述的電機定子結構，其特征在于，所述導熱絕緣粉末粒徑小于0.05mm，所述大粒徑固體顆粒由導熱絕緣材料制成，所述大粒徑固體顆粒粒徑在0.5mm以上。

3.根據權利要求2所述的電機定子結構，其特征在于，所述膠體層材質膨脹系數大于所述定子殼體材質的膨脹系數，所述大粒徑固體顆粒的膨脹系數小于定子殼體材質的膨脹系數。

4.根據權利要求3所述的電機定子結構，其特征在于，所述大粒徑固體顆粒的導熱系數大于所述膠體層的導熱系數，所述大粒徑固體顆粒的絕緣系數大于所述膠體層的絕緣系數。

5.根據權利要求4所述的電機定子結構，其特征在于，所述大粒徑固體顆粒為氧化鋁、氮化鋁、金剛石中的一種或幾種。

6.根據權利要求2所述的電機定子結構，其特征在于，所述大粒徑固體顆粒的粒徑尺寸在0.5-5mm之間。

7.根據權利要求1-6中任一權利要求所述的電機定子結構，其特征在于，所述大粒徑固體顆粒為球形。

8.根據權利要求1-6中任一權利要求所述的電機定子結構，其特征在于，所述電機定子結構應用于單轉子盤式電機，所述容置空間為環形盆狀，所述鐵芯安裝在所述定子殼體上，所述繞組安裝在所述鐵芯上，所述大粒徑固體顆粒填充在所述殼體、鐵芯、繞組之間，所述膠體層通過真空灌膠工藝由膠體注入所述容置空間且沒過所述大粒徑固體顆粒和繞組形成。

9.根據權利要求1-6中任一權利要求所述的電機定子結構，其特征在于，所述電機定子結構應用于多轉子盤式電機，所述定子殼體包括環形內圈和環形外圈，所述環形內圈與環形外圈同軸安裝構成環形貫穿兩端的容置空間，所述鐵芯、繞組安裝在所述容置空間內，所述定子殼體通過側封板使容置空間形成一側密封的容腔，所述大粒徑固體顆粒填充在所述殼體、鐵芯、繞組之間，所述膠體層通過真空灌膠工藝由膠體注入所述容置空間且沒過所述大粒徑固體顆粒和繞組形成。

10.一種如權利要求1-6中任一權利要求所述的電機定子結構的灌封工藝，其特征在于，包括如下步驟：

S1、工件預處理，將鐵芯和繞組裝配在一起，并嵌入殼體內；

S2、向殼體內加入大粒徑固體顆粒，使大粒徑固體顆粒分布于殼體與繞組的間隙內；

S3、加入膠體，將膠體填充進殼體內；

S4、膠體固化，將定子進行加熱或冷卻后使其完全固化。

11.根據權利要求10所述的一種電機定子結構的灌封工藝，其特征在于：所述的殼體呈環型中空狀，所述的步驟S1之后，先將殼體一側通過側封板進行密封，然后執行步驟S2。

12.根據權利要求11所述的一種電機定子結構的灌封工藝，其特征在于：所述的步驟S4后，將側封板去除后，得到灌封后的電機定子結構。

13.根據權利要求12所述的一種電機定子結構的灌封工藝，其特征在于：所述的殼體呈環形中空狀，所述的步驟S1之后，先將殼體一側通過側封板進行密封，然后將鐵芯中部通過填充物填充后，再執行步驟S2。

14.根據權利要求13所述的一種電機定子結構的灌封工藝，其特征在于：所述的步驟S4后，將蓋板和填充物去除，得到灌封后的電機定子結構。

15.一種運用權利要求1所述電機定子結構的電機。