[發明專利]一種劃片裂片方法

在審

• 申請號: 202010043436.4
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN112296531A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 徐貴陽
• 申請（專利權）人: 武漢帝爾激光科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/364
• 分類號: B23K26/364;H01L21/78;H01L31/18
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 王丹

1.一種劃片裂片方法，其特征在于：包括劃片工序，所述劃片工序在劃片段(3)內進行，所述劃片工序是指：片狀物料(1)沿劃片段(3)作直線運動，在直線運動的過程中，激光加工裝置發出的激光光束(S)聚焦在片狀物料(1)頂面上的斷裂線(21)上，激光光束(S)與片狀物料(1)在斷裂線(21)上進行相對移動以形成切割槽(2)，從而得到帶切割槽(2)的片狀物料(1)，所述切割槽(2)至少為一根。

2.根據權利要求1所述的一種劃片裂片方法，其特征在于：還包括劃片工序后的裂片工序，所述裂片工序在裂片段(4)進行，且劃片段(3)和裂片段(4)前后依次設置；

所述裂片工序是指：上述帶切割槽(2)的片狀物料(1)沿裂片段(4)作直線運動，在直線運動的過程中，片狀物料(1)沿切割槽(2)進行分裂以獲得子片(22)，分裂時，一根切割槽(2)對應兩個子片(22)，所述子片(22)至少為兩片。

3.根據權利要求1或2所述的一種劃片裂片方法，其特征在于：所述激光光束(S)與片狀物料(1)在斷裂線(21)上進行相對移動是指下述三種方式中的任意一種：

第一種：片狀物料(1)作直線運動，激光光束(S)保持不動，所述切割槽(2)的延伸方向與片狀物料(1)的直線運動方向一致；

第二種：片狀物料(1)作直線運動，激光光束(S)沿斷裂線(21)做順次或往復運動，所述切割槽(2)的延伸方向與片狀物料(1)的直線運動方向一致；

第三種：片狀物料(1)做直線運動，激光光束(S)沿斷裂線(21)飛行切割。

4.根據權利要求1或2所述的一種劃片裂片方法，其特征在于：當單個片狀物料(1)上形成的切割槽(2)的數量至少為兩根時，所述激光加工裝置發出的激光光束(S)聚焦在片狀物料(1)頂面上的斷裂線(21)上是指下述方式中的任意一種：

第一種：激光加工裝置為多個，激光加工裝置與切割槽(2)一一對應；

第二種：激光加工裝置為一個，該激光加工裝置經分光裝置進行分光以獲得多根激光光束(S)，激光光束(S)與切割槽(2)一一對應；

第三種，激光加工裝置為一個，該加工裝置發出的一個激光束(S)先后聚焦在不同的斷裂線(21)上，依次完成多個切割槽(2)的加工。

5.根據權利要求2所述的一種劃片裂片方法，其特征在于：所述片狀物料(1)沿切割槽(2)進行分裂以獲得子片(22)是指：切割槽(2)受到第一縱向力(X)，片狀物料(1)上位于切割槽(2)兩旁的部位上各受到一個第二縱向力(Y)，第一縱向力(X)、第二縱向力(Y)的作用方向相反，且均與片狀物料(1)的直線運動方向相垂直。

6.根據權利要求5所述的一種劃片裂片方法，其特征在于：所述第一縱向力(X)為上頂力，該上頂力作用于切割槽(2)的正下方，第二縱向力(Y)為下壓力，該下壓力作用于切割槽(2)的兩旁。

7.根據權利要求5或6所述的一種劃片裂片方法，其特征在于：所述切割槽(2)的延伸方向和直線運動的方向相同。

8.根據權利要求2所述的一種劃片裂片方法，其特征在于：所述帶切割槽(2)的片狀物料(1)從劃片段(3)運動至裂片段(4)的運動方式為直線運動。

9.根據權利要求1或2所述的一種劃片裂片方法，其特征在于：所述劃片段(3)包括第一劃槽直道(301)、第二劃槽直道(302)及兩者之間夾成的第一空隙直道(30)，當片狀物料(1)沿劃片段(3)作直線運動時，斷裂線(21)、切割槽(2)均位于第一空隙直道(30)的正上方，第一劃槽直道(301)、第二劃槽直道(302)的頂面均與片狀物料(1)的底面相接觸。