[發(fā)明專利]顯示模組、顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010043430.7
• 申請(qǐng)日: 2020-01-15
• 公開（公告）號(hào): CN111292614B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 武衛(wèi)紅;張爽;黃小霞;紀(jì)冰;張昌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號(hào): G09F9/00
• 分類號(hào): G09F9/00
• 代理公司: 北京安信方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 解婷婷;曲鵬

本發(fā)明提供了一種顯示模組、顯示裝置，該顯示模組包括顯示基板、印刷電路板以及將所述顯示基板和所述印刷電路板連接的覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括至少一個(gè)彎折部，所述彎折部彎折后，所述覆晶薄膜與所述印刷電路板綁定；從而實(shí)現(xiàn)在窄邊框中將覆晶薄膜與印刷電路板綁定。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種顯示模組、顯示裝置。

背景技術(shù)

覆晶薄膜技術(shù)(Chip On Flex,or,Chip On Film，COF)是通過熱壓合將驅(qū)動(dòng)芯片上的焊盤與覆晶薄膜上的引腳進(jìn)行綁定(bonding)的技術(shù)。

近年來顯示產(chǎn)品向著窄邊框，輕薄趨勢(shì)發(fā)展，導(dǎo)致邊框空間有限，使覆晶薄膜與印刷電路板的綁定位置受到限制。由于覆晶薄膜上需要綁定集成電路，導(dǎo)致覆晶薄膜內(nèi)部走線比較復(fù)雜，使覆晶薄膜的長度較長，從而使覆晶薄膜的長度超出印刷電路板的長度，導(dǎo)致覆晶薄膜無法在窄邊框中完成與印刷電路板的綁定。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題是，提供一種顯示模組、顯示裝置，從而實(shí)現(xiàn)在窄邊框中將覆晶薄膜與印刷電路板綁定。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種顯示模組，包括顯示基板、印刷電路板以及將所述顯示基板和所述印刷電路板連接的覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括至少一個(gè)彎折部，所述彎折部彎折后，所述覆晶薄膜與所述印刷電路板綁定。

可選地，所述覆晶薄膜包括互相連接的非彎折部和彎折部，所述彎折部反折后，與所述非彎折部的背部重疊，所述彎折部遠(yuǎn)離所述非彎折部的一側(cè)設(shè)置有第一綁定區(qū)，所述第一綁定區(qū)與所述印刷電路板綁定。

可選地，所述非彎折部設(shè)置有第二綁定區(qū)，所述第二綁定區(qū)與所述顯示基板綁定。

可選地，所述第一綁定區(qū)包括直線型走線。

可選地，所述彎折部與所述非彎折部的背部之間設(shè)置有粘結(jié)層。

可選地，所述粘結(jié)層為雙面膠層。

可選地，所述顯示基板包括顯示區(qū)，所述印刷電路板具有與所述顯示區(qū)朝向相同的第一側(cè)面以及與所述顯示區(qū)朝向相反的第二側(cè)面，所述第一側(cè)面設(shè)置有綁定電極，所述綁定電極與所述覆晶薄膜綁定，所述第二側(cè)面設(shè)置有元器件。

可選地，所述顯示基板包括顯示區(qū)，所述印刷電路板具有與所述顯示區(qū)朝向相同的第一側(cè)面以及與所述顯示區(qū)朝向相反的第二側(cè)面，所述第一側(cè)面設(shè)置有元器件，所述第二側(cè)面設(shè)置有綁定電極，所述綁定電極與所述覆晶薄膜綁定。

可選地，還包括圍繞所述顯示基板四周的邊框，所述覆晶薄膜在所述邊框中與所述印刷電路板綁定。

可選地，所述覆晶薄膜設(shè)置有集成電路。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，包括前述的顯示模組。

本發(fā)明提供了一種顯示模組、顯示裝置，通過將彎折部彎折，以縮短覆晶薄膜的長度，在保證印刷電路板位置不變的條件下，使覆晶薄膜能夠在窄邊框中與印刷電路板綁定，有效減小邊框的尺寸，從而解決由于覆晶薄膜的長度過長，無法與印刷電路板的指定位置綁定的問題。

當(dāng)然，實(shí)施本發(fā)明的任一產(chǎn)品或方法并不一定需要同時(shí)達(dá)到以上所述的所有優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書實(shí)施例中闡述，并且，部分地從說明書實(shí)施例中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明實(shí)施例的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。

附圖說明

附圖用來提供對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本申請(qǐng)的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的限制。附圖中各部件的形狀和大小不反映真實(shí)比例，目的只是示意說明本發(fā)明內(nèi)容。

圖1為一種顯示模組的結(jié)構(gòu)示意圖一；