[發(fā)明專利]一種可降解無紡布及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010043134.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113119535A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林志勇;孫松楷;馬國宣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞市科迪實(shí)業(yè)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B32B3/30 | 分類號(hào): | B32B3/30;B32B9/02;B32B9/04;B32B27/02;B32B27/12;B32B27/36;B32B27/34;B32B33/00;B32B37/12;B32B37/02 |
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| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 降解 無紡布 及其 制備 方法 | ||
1.一種可降解無紡布,其特征在于:包括無紡布層(1)、抗菌層(2)、纖維層(3)、抗靜電層(4)和彩棉層(5);所述無紡布層(1)頂面粘接有所述抗靜電層(4);所述無紡布層(1)底面粘接有所述抗菌層(2);所述無紡布層(1)和抗靜電層(4)之間縫制有所述纖維層(3),所述無紡布層(1)和所述抗菌層(2)之間編織有所述纖維層(3);所述抗菌層(2)頂面粘接有所述彩棉層(5),且所述彩棉層(5)表面壓制有壓花(6);所述纖維層(3)厚度為0.1-0.2mm,相鄰層之間的粘合層厚度為0.01-0.02mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降解無紡布,其特征在于:所述無紡布層(1)和抗菌層(2)、以及無紡布層(1)和抗靜電層(4)之間通過水性粘接劑粘接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降解無紡布,其特征在于:所述抗靜電層(4)由抗靜電聚酯纖維通過經(jīng)緯線編織方法編織而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降解無紡布,其特征在于:所述纖維層(3)由黃麻纖維、亞麻纖維、竹纖維、蛋白纖維中的一種編織而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降解無紡布,其特征在于:所述抗菌層(2)包括基層,以及涂敷在所述基層的抗菌劑;所述基層為芳綸無紡布層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種可降解無紡布,其特征在于:所述抗菌劑為納米TiO2或殼聚糖納米銀中的一種或多種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降解無紡布,其特征在于:所述抗菌層(2)厚度與所述抗靜電層(4)厚度之比為3:2~2:1。
8.一種利用權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的可降解無紡布的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟1,將所述纖維層(3)通過針刺法鋪在所述無紡布層(1)正反兩面;
步驟2,將所述抗菌劑均勻鋪在步驟1制備的所述無紡布層底面,再將所述基層粘接在所述無紡布層(1)底面,壓制冷卻;
步驟3,將所述抗靜電層(4)粘接在步驟2制備的所述無紡布層(1)頂面,壓制冷卻;
步驟4,將所述彩棉層(5)粘接在步驟3的所述抗菌層(2)表面,再壓制出所述壓花(6),即可得到所述可降解無紡布。
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- 專利分類
B32B 層狀產(chǎn)品,即由扁平的或非扁平的薄層,例如泡沫狀的、蜂窩狀的薄層構(gòu)成的產(chǎn)品
B32B3-00 實(shí)質(zhì)上由帶有外部或內(nèi)部不連續(xù)的或不平整的薄層,或非平面形狀的薄層構(gòu)成的層狀產(chǎn)品
B32B3-02 .以特定位置的形狀特征為特征的,如邊緣部位
B32B3-10 .以不連續(xù)的薄層為特征的,即帶孔的或間隔的材料片形成的
B32B3-26 .以連續(xù)薄層的截面的特殊輪廓形狀為特征的;以帶有空穴或內(nèi)部空隙的薄層為特征的
B32B3-28 ..以包含變形薄板的薄層為特征的,如瓦楞薄板、皺紋薄板
B32B3-30 ..以和凹窩或凸塊組成的薄層為特征的,如有凹槽的或帶肋的薄層





