[發明專利]鏡頭、攝像頭模組及攝像頭模組的制造方法

在審

• 申請號: 202010042887.6
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN111131684A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 顏歡歡;許楊柳;鄧愛國
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 蔡光仟

一種鏡頭，包括殼體、濾光片和感應芯片，濾光片和感應芯片均設置在殼體內，濾光片位于感應芯片上方。本發明的鏡頭能保證鏡頭的光軸與感應芯片的光軸不出現偏移現象，保證光軸要求，并且制程簡單、方便。本發明還涉及一種攝像頭模組及攝像頭模組的制造方法。

技術領域

本發明涉及成像設備技術領域，特別涉及一種鏡頭、攝像頭模組及攝像頭模組的制造方法。

背景技術

現有的一體式鏡頭通常包括鏡片和塑膠的外殼，鏡片通過注塑工藝設置在外殼內。圖1為現有的攝像頭模組的結構示意圖。如圖1所示，現有的攝像頭模組50包括一體式鏡頭51、底座52、濾光片53、感應芯片54和電路基板55(PCB板)，一體式鏡頭51和濾光片53均設置在底座上，濾光片53位于一體式鏡頭51下方，底座52和感應芯片54均設置在電路基板55上，底座52位于感應芯片54上方，感應芯片54與電路基板55電性連接。

現有的攝像頭模組50的制作流程大致為：先在電路基板55上畫膠并打上感應芯片54將其固化，接著使用金線將感應芯片54與電路基板55電性連接，將濾光片53通過膠水固定在底座52上，再將底座52固定在電路基板55上，最后在底座52上畫膠，將一體式鏡頭51放置在膠水上，通過光軸調整工序(即AA工序)盡可能地將一體式鏡頭51的光軸與感應芯片54的光軸同在一條軸線上，調整完成后，膠水自然固化將一體式鏡頭51固定在底座52上。因為一體式鏡頭51的光軸與感應芯片54的光軸同軸時，可以達到成像清晰的效果，因此一體式鏡頭51跟感應芯片54的光軸越垂直越好，而一體式鏡頭51、感應芯片54和底座52等都是通過膠水粘接，經熱固化工序后，底座52等會出現傾斜或偏移的情況，造成一體式鏡頭51的光軸與感應芯片54的光軸偏移，達不到光軸要求。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種鏡頭、攝像頭模組及攝像頭模組的制造方法，能保證鏡頭的光軸與感應芯片的光軸不出現偏移現象，保證光軸要求，并且制程簡單、方便。

一種鏡頭，包括殼體、濾光片和感應芯片，濾光片和感應芯片均設置在殼體內，濾光片位于感應芯片上方。

進一步地，所述殼體包括容置空間，濾光片和感應芯片均位于容置空間內。

進一步地，所述殼體還包括限位槽，所述限位槽位于容置空間內，濾光片的一部分設置在限位槽內。

進一步地，所述殼體還包括限位凸起，限位凸起位于容置空間內，感應芯片的一側抵靠限位凸起。

進一步地，所述限位凸起呈條形狀。

進一步地，所述殼體還包括用于承載鏡片的承載部和抵靠部，承載部位于抵靠部上方，濾光片和感應芯片均設置在抵靠部上。

進一步地，所述濾光片和所述感應芯片通過注塑工藝設置在殼體內，感應芯片與殼體之間為過盈配合。

進一步地，所述感應芯片包括多個導電引腳，導電引腳位于背對濾光片的一側。

本發明還提供一種攝像頭模組，包括電路基板，攝像頭模組還包括上述的鏡頭，鏡頭設置在電路基板上，感應芯片與電路基板電性連接。

本發明還提供一種攝像頭模組的制造方法，包括上述的攝像頭模組，攝像頭模組的制造方法的步驟包括：

提供鏡頭，鏡頭包括殼體、濾光片和感應芯片，將濾光片和感應芯片通過注塑工藝設置在殼體內，濾光片位于感應芯片上方，感應芯片包括多個導電引腳；

提供電路基板，將鏡頭設置在電路基板上，電路基板與導電引腳電性連接。