[發(fā)明專利]一種填充玻璃轉(zhuǎn)接板通孔的雙電源雙陽極電鍍裝置及方法

有效

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• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN111155154B
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發(fā)明（設計）人: 謝怡彤;吳珊珊;李明
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: C25D5/54
• 分類號: C25D5/54;C25D3/38;C25D5/18;C25D17/10
• 代理公司: 上海漢聲知識產(chǎn)權代理有限公司 31236
• 代理人: 賀姿;胡晶

本發(fā)明公開了一種填充玻璃轉(zhuǎn)接板通孔的雙電源雙陽極電鍍裝置，包括電鍍槽、第一陽極、第二陽極、第一電源及第二電源，第一陽極和第二陽極放置于電鍍槽內(nèi)，且布設于玻璃轉(zhuǎn)接板的兩側(cè)，第一電源的正極與第一陽極連接，第二電源的正極與第二陽極連接，第一電源及第二電源的負極均與玻璃轉(zhuǎn)接板連接，本發(fā)明通過設置雙陽極雙電源電鍍，對通孔兩端同時進行電鍍填充，從而達到對通孔的高效率填充，特別是針對通孔為斜孔的情形，調(diào)節(jié)第一電源與第二電源的電流大小來分別改變轉(zhuǎn)接板斜孔兩側(cè)的電流密度，進而調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)接板斜孔兩側(cè)的電鍍速率，從而達到對斜孔的高效率無孔洞填充。

技術領域

本發(fā)明屬于半導體制造加工技術領域，尤其涉及一種填充玻璃轉(zhuǎn)接板通孔的雙電源雙陽極電鍍裝置及方法。

背景技術

隨著集成電路制造業(yè)的飛速發(fā)展，對微系統(tǒng)的小型化、集成化需求日益迫切。具有高速互連、高密度集成等優(yōu)點的三維封裝成為了研究熱點。硅基TSV轉(zhuǎn)接板對2.5D、3D封裝結構的發(fā)展起到了重要作用。隨著集成電路向高頻高速發(fā)展以及5G技術的發(fā)展，對信號完整性的需求逐漸加大，與硅基轉(zhuǎn)接板相比，玻璃轉(zhuǎn)接板具有高電阻率的特點，可提高信號完整性，并且硅是半導體，TGV基板需要對通孔側(cè)壁沉積絕緣層，玻璃轉(zhuǎn)接板不需要對通孔側(cè)壁沉積絕緣層，可以簡化工藝。

玻璃轉(zhuǎn)接板通孔的電鍍質(zhì)量將直接影響玻璃轉(zhuǎn)接板的可靠性，在生產(chǎn)中實現(xiàn)通孔的高效率無孔洞填充成為了技術難點。目前玻璃轉(zhuǎn)接板通孔電鍍大多采用單陽極板電鍍，由于通孔兩端距陽極的距離不同，因此較難實現(xiàn)對通孔的高效率填充。特別是對于通孔為斜孔的情形，由于斜孔兩端的孔徑不同，斜孔兩端距陽極的距離也不同，更難實現(xiàn)對斜孔的高效率填充。玻璃轉(zhuǎn)接板通孔的電鍍工藝尚不成熟，從而制約了轉(zhuǎn)接板的應用與發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種填充玻璃轉(zhuǎn)接板通孔的雙電源雙陽極電鍍裝置及方法，采用雙陽極板雙電源電鍍，可以分別調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)接板通孔不同孔徑的兩側(cè)的電鍍速率，從而達到對盲孔的高效率無孔洞填充。

為解決上述問題，本發(fā)明的技術方案為：

一種填充玻璃轉(zhuǎn)接板通孔的雙電源雙陽極電鍍裝置，包括電鍍槽、第一陽極、第二陽極、第一電源及第二電源；

所述電鍍槽內(nèi)盛裝有電鍍液；

所述第一陽極和所述第二陽極放置于所述電鍍槽內(nèi)，且所述第一陽極和所述第二陽極布設于所述玻璃轉(zhuǎn)接板的兩側(cè)；

所述第一電源的正極與所述第一陽極連接，所述第二電源的正極與所述第二陽極連接，所述第一電源及所述第二電源的負極均與所述玻璃轉(zhuǎn)接板連接，在對所述玻璃轉(zhuǎn)接板的通孔進行電鍍填充時，所述第一電源與所述第二電源的電流大小均可調(diào)。

優(yōu)選地，還包括掛鍍單元，所述掛鍍單元包括掛鍍夾具、連接桿及底座，所述連接桿的一端與所述底座相連，所述連接桿的另一端與所述掛鍍夾具相連，所述掛鍍夾具用于夾持所述玻璃轉(zhuǎn)接板。

優(yōu)選地，所述第一電源與所述第二電源均采用反向脈沖電源。

優(yōu)選地，在對所述玻璃轉(zhuǎn)接板的通孔進行電鍍填充時，所述第一電源的電流大小設置為4A/dm²，所述第二電源的電流大小設置為3A/dm²，且所述第一電源與所述第二電源的單個正向脈沖電鍍時間均為15～25s，所述第一電源與所述第二電源的單個反向脈沖電鍍時間均為1～3s。

優(yōu)選地，所述電鍍液中含有添加劑，所述添加劑包括加速劑、抑制劑及整平劑。

優(yōu)選地，所述第一陽極和所述第二陽極均采用銅板。

基于相同的發(fā)明構思，本發(fā)明還提供了一種填充玻璃轉(zhuǎn)接板通孔的方法，其特征在于，采用上述的填充玻璃轉(zhuǎn)接板通孔的雙電源雙陽極電鍍裝置進行電鍍填充，包括如下步驟：

將待鍍玻璃轉(zhuǎn)接板進行預處理，清除所述玻璃轉(zhuǎn)接板上的殘屑及油污；