[發明專利]浮動式屏蔽機構及電路板模塊有效
| 申請號: | 202010042813.2 | 申請日: | 2020-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN113133293B | 公開(公告)日: | 2023-10-13 |
| 發明(設計)人: | 賴志明;高永順;黃梓翔 | 申請(專利權)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00;H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 祁建國 |
| 地址: | 中國臺灣*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 浮動 屏蔽 機構 電路板 模塊 | ||
1.一種浮動式屏蔽機構,用于組裝于一電路板組件上且與該電路板組件一起組裝至一機箱內,該電路板組件包括一電路板及固定至該電路板的底面的一背板,該電路板包括位于頂面的多個輸入輸出端口,該機箱包括一機箱開口,其特征在于,該浮動式屏蔽機構包括:
一罩體,用于固定至該電路板,該罩體位于該頂面且罩覆該些輸入輸出端口的上方;
一屏蔽片,可移動地配置于該罩體與該背板,該屏蔽片具有多個開孔,該些開孔分別對應于該些輸入輸出端口;以及
一柔性導體件,可壓縮地凸出于該屏蔽片的內表面,且用于接觸該些輸入輸出端口,
其中當該電路板組件與浮動式屏蔽機構一起組裝至該機箱內時,該些輸入輸出端口外露于該機箱開口,且該柔性導體件用于被壓縮而使該屏蔽片抵接該機箱開口周圍的內壁面。
2.根據權利要求1所述的浮動式屏蔽機構,其特征在于,該屏蔽片包括一主片體及彎折地連接于該主片體的一頂片體,該些輸入輸出端口位于該主片體上,該頂片體與該罩體在朝向于彼此的部位的其中一者設有一第一凸出部,另一者具有一第一開口,該第一凸出部沿一移動方向可移動地配置于該第一開口。
3.根據權利要求2所述的浮動式屏蔽機構,其特征在于,該第一凸出部一體成型地設置于該罩體,該第一開口為一長條孔、一橢圓孔或一圓孔。
4.根據權利要求1所述的浮動式屏蔽機構,其特征在于,該屏蔽片包括一主片體及彎折地連接于該主片體的一底片體,該些輸入輸出端口位于該主片體上,該底片體位于該背板與該電路板之間,該底片體與該背板在朝向于彼此的部位的其中一者設有一第二凸出部,另一者具有一第二開口,該第二凸出部沿一移動方向可移動地配置于該第二開口。
5.根據權利要求4所述的浮動式屏蔽機構,其特征在于,該底片體具有一螺孔,該第二凸出部包括依序相連接的一螺帽、一凸臺及一螺身,該第二凸出部的該螺身螺接于該底片體的該螺孔,且該凸臺穿過該背板上的該第二開口并抵靠該底片體。
6.根據權利要求5所述的浮動式屏蔽機構,其特征在于,該第二開口為一長條孔或一橢圓孔,該螺帽的尺寸大于該第二開口的寬度,該第二開口的寬度與長度大于該凸臺的尺寸。
7.根據權利要求5所述的浮動式屏蔽機構,其特征在于,該第二開口為一圓孔,該螺帽的尺寸大于該第二開口的尺寸,該第二開口的尺寸大于該凸臺的尺寸。
8.根據權利要求1所述的浮動式屏蔽機構,其特征在于,該柔性導體件為導電泡棉。
9.根據權利要求1所述的浮動式屏蔽機構,其特征在于,該柔性導體件為該屏蔽片的一部分翻折出的一彎折彈片。
10.一種電路板模塊,用于組裝至一機箱內,該機箱包括位于第一壁上的一機箱開口及位于第二壁上的一機箱固定孔,其特征在于,該電路板模塊包括:
一電路板,包括貫穿的電路板固定孔及位于頂面的多個輸入輸出端口;
一背板,固定至該電路板的底面;
一如權利要求書第1項至第9項中的任一項所述的浮動式屏蔽機構,配置于該電路板與該背板上,
其中當該電路板、該背板與浮動式屏蔽機構一起組裝至該機箱內時,該柔性導體件用于被壓縮,以使該電路板固定孔對位于該機箱固定孔,且使該屏蔽片抵接該機箱開口周圍的內壁面。
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