[發(fā)明專利]一種PCB大銅面字符的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010042241.8 | 申請日： | 2020-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN111182738B | 公開（公告）日： | 2021-01-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉紅剛;尋瑞平;楊勇;吳宇杰 | 申請（專利權(quán)）人： | 珠海崇達(dá)電路技術(shù)有限公司;江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/26 | 分類號： | H05K3/26;H05K3/28;H05K3/46;B41M1/12;B41M1/28;B41M3/00;B41M7/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 519050 廣東省珠海市南水*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 大銅面 字符 制作方法 | ||
1.一種PCB大銅面字符的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、在生產(chǎn)板上制作阻焊層后，對生產(chǎn)板進(jìn)行第一次酸洗處理；
S2、而后在生產(chǎn)板的其中一個(gè)表面的銅面上絲印第一面字符油墨，并通過預(yù)烤使第一面字符油墨預(yù)固化；
S3、對生產(chǎn)板進(jìn)行第二次酸洗處理；
S4、在生產(chǎn)板的另一個(gè)表面的銅面上絲印第二面字符油墨，并通過烘烤使第一面字符油墨和第二面字符油墨徹底固化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB大銅面字符的制作方法，其特征在于，步驟S1和S3中，兩次酸洗處理時(shí)均采用體積濃度為3％-5％的硫酸或鹽酸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB大銅面字符的制作方法，其特征在于，步驟S1中，酸洗處理時(shí)的時(shí)間為20-30s；步驟S3中，酸洗處理時(shí)的時(shí)間為10-20s。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB大銅面字符的制作方法，其特征在于，步驟S2中，采用立式烤爐對生產(chǎn)板進(jìn)行預(yù)烤，且預(yù)烤時(shí)分為兩個(gè)階段進(jìn)行：
第一階段：在60℃下烘烤60min；
第二階段：在65℃下烘烤60min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB大銅面字符的制作方法，其特征在于，步驟S4中，采用波段隧道爐進(jìn)行烘烤3-4min。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB大銅面字符的制作方法，其特征在于，步驟S4中，烘烤分為五個(gè)階段進(jìn)行：
第一階段：在160℃下烘烤30s；
第二階段：在170℃下烘烤30s；
第三階段：在175℃下烘烤30s；
第四階段：在185℃下烘烤90s；
第五階段：在170℃下烘烤30s。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB大銅面字符的制作方法，其特征在于，所述生產(chǎn)板為芯板，且先在芯板上制作了外層線路。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB大銅面字符的制作方法，其特征在于，所述生產(chǎn)板為由半固化片將內(nèi)層芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板，且多層板已依次經(jīng)過鉆孔、沉銅、全板電鍍和制作外層線路的工序，并在內(nèi)層芯板和外層銅箔壓合為多層板前，先在內(nèi)層芯板上制作了內(nèi)層線路。
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