[發明專利]物體尺寸測量方法、裝置和設備有效
| 申請號: | 202010041570.0 | 申請日: | 2020-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN112254633B | 公開(公告)日: | 2023-05-30 |
| 發明(設計)人: | 李偉偉;姜婷 | 申請(專利權)人: | 北京京東振世信息技術有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/00 | 分類號: | G01B11/00;G01B11/04;G01B11/06 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 曹蓓;許蓓 |
| 地址: | 100086 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 物體 尺寸 測量方法 裝置 設備 | ||
1.一種物體尺寸測量方法,包括:
將預定參照物附著于被測物體的預定位置;
獲取被測物體的至少兩個表面的現場圖像,被采集圖像的兩個表面基本相互垂直,所述現場圖像中包括兩個預定參照物的圖像,所述兩個預定參照物附著于所述被測物體同一個表面的斜對角的頂點區域;
根據預定參照物的尺寸和所述預定參照物在所述被測物體的現場圖像中的尺寸,確定所述被測物體的尺寸,包括:
確定所述兩個預定參照物在所述現場圖像中的像素坐標;
從所述現場圖像中,提取以所述被測物體的邊沿為邊界的圖像區域,將提取的圖像區域矯正為預定像素尺寸的目標圖像;
根據所述兩個預定參照物在所述現場圖像中的像素坐標,利用帶參數的八點透視算法,確定所述目標圖像中預定參照物的像素尺寸;
根據所述預定參照物的尺寸,所述目標圖像中預定參照物的像素尺寸和所述目標圖像的所述預定像素尺寸,確定所述被測物體的尺寸。
2.根據權利要求1所述的方法,其中,所述確定所述被測物體的尺寸包括:
根據獲取的第一圖像,確定被測物體的第一邊長和第二邊長;
根據獲取的第二圖像,確定被測物體的第一邊長和第三邊長;
通過將所述第一邊長、第二邊長和第三邊長相乘,確定被測物體的體積。
3.根據權利要求1所述的方法,其中,所述將提取的圖像區域矯正為預定像素尺寸的目標圖像包括:
獲取第一參照物、第二參照物的頂點像素坐標,其中,所述參照物為矩形,每個參照物的一個頂點及與頂點相交的兩條邊,分別與被測物體的一個頂點及與頂點相交的兩條邊對齊。
4.根據權利要求3所述的方法,其中,所述第一參照物為4x4棋盤格圖片,所述第二參照物為5x5棋盤格圖片。
5.根據權利要求4所述的方法,其中,所述確定所述預定參照物在所述現場圖像中的像素坐標包括:
檢測參照物中角點,確定角點坐標,其中,所述角點為四個格的交點;
提取四個外圍角點的坐標;
根據外圍角點的坐標,確定從標準的參照物圖片到所述現場圖像的透視變換矩陣;
基于所述透視變換矩陣確定所述第一參照物、第二參照物的頂點的像素坐標。
6.根據權利要求1~5任意一項所述的方法,其中,
在貨物攬收過程中,執行測量物體體積的操作。
7.一種物體體積測量裝置,包括:
圖像采集單元,被配置為獲取被測物體的至少兩個表面的現場圖像,被采集圖像的兩個表面基本相互垂直,其中,預定參照物附著于被測物體的預定位置,且采集的現場圖像中包括兩個預定參照物,所述兩個預定參照物附著于所述被測物體同一個表面的斜對角的頂點區域;
運算單元,被配置為根據預定參照物的尺寸和所述預定參照物在所述被測物體的現場圖像中的尺寸,確定所述被測物體的尺寸,包括:
確定所述兩個預定參照物在所述現場圖像中的像素坐標;
從所述現場圖像中,提取以所述被測物體的邊沿為邊界的圖像區域,將提取的圖像區域矯正為預定像素尺寸的目標圖像;
根據所述兩個預定參照物在所述現場圖像中的像素坐標,利用帶參數的八點透視算法,確定所述目標圖像中預定參照物的像素尺寸;
根據所述預定參照物的尺寸,所述目標圖像中預定參照物的像素尺寸和所述目標圖像的所述預定像素尺寸,確定所述被測物體的尺寸。
8.一種物體尺寸測量裝置,包括:
存儲器;以及
耦接至所述存儲器的處理器,所述處理器被配置為基于存儲在所述存儲器的指令執行如權利要求1至6任一項所述的方法。
9.一種計算機可讀存儲介質,其上存儲有計算機程序指令,該指令被處理器執行時實現權利要求1至6任意一項所述的方法的步驟。
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