[發明專利]一種可調式精準破碎研磨組件

有效

• 申請號: 202010041267.0
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN111229412B
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 李小龍;施衛東;高雄發;李輝
• 申請（專利權）人: 江蘇大學;南通大學
• 主分類號: B02C18/26
• 分類號: B02C18/26;B02C19/00;B02C23/16;G01N1/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種可調式精準破碎研磨組件，該研磨組件包括：驅動源；升降機構；破碎研磨錘，與驅動源連接，包括從上至下一體成型的上端體、下端體和推料體，上端體和下端體均為圓臺狀，推料體為圓柱狀體，上端體的外徑沿從上至下的方向依次增大外壁上設有若干切割刀體，下端體的外徑沿從上至下的方向依次減小；破碎研磨筒包括從上至下依次同軸設置的第一圓臺腔室、第二圓臺腔室和第二圓柱腔室，其中，所述破碎研磨錘位于所述破碎研磨筒內，且所述破碎研磨錘與所述破碎研磨筒同軸，本發明使物料可以在同一臺設備上實現切割、破碎、粗磨和精磨的工藝流程，并在不更換破碎研磨錘的情況下在線調節被破碎物品的破碎精度。

技術領域

本發明涉及物料破碎研磨領域，尤其涉及一種可調式精準破碎研磨組件。

背景技術

在生物制藥、生物工程、土壤檢測、固體物料成分檢測等理化分析樣品前處理階段，通常會用到破碎研磨裝置把物料破碎，并研磨到一定的精度要求。目前市場上常用的設備主要有刀片式、超離心式、行星和振動球磨式、鄂式、盤式、振動杯式、切割式、臼式等。但這些設備大都不能實現粗磨和精磨同時進行，通常為固體物料破碎后再放入到另外一臺設備進行精細研磨，另外，精細研磨的設備每次只能研磨一種粒徑精度的樣品，樣品的粒徑精度變化時通常需要更換研磨頭。

發明內容

針對現有技術中存在不足，本發明提供了一種可調式精準破碎研磨組件，可實現粗磨和精磨，并能夠在不更換研磨錘的情況下調節物料精磨粒徑尺寸。

本發明是通過以下技術手段實現上述技術目的的。

一種可調式精準破碎研磨組件，包括：

驅動源，用于提供動力；

升降機構，與所述驅動源連接，所述升降機構可使所述驅動源升降；

破碎研磨錘，安裝于所述驅動源下方，所述驅動源可驅動所述破碎研磨錘繞自身軸線轉動，所述破碎研磨錘包括：

上端體，為圓臺狀，所述上端體的外徑沿從上至下的方向依次增大；

下端體，為圓臺狀，所述下端體的外徑沿從上至下的方向依次減小，所述下端體的頂端與所述上端體的底端連接；

推料體，為圓柱狀體，所述推料體的頂端與所述下端體的底端連接；及

若干切割刀體，安裝于所述上端體的外側面；

破碎研磨筒，所述破碎研磨筒的頂端設有進料口，底端設有出料口，所述破碎研磨筒內包括從上至下依次同軸設置的：

第一圓臺腔室，所述第一圓臺腔室的內徑從上至下依次減小，所述第一圓臺腔室的壁面為切割破碎面，所述第二圓臺腔室的壁面與軸線的夾角為β；

第二圓臺腔室，所述第二圓臺腔室的內徑從上至下依次減小，所述第二圓臺腔室的壁面為破碎精磨面，所述第二圓臺腔室的壁面與軸線的夾角為α，α＜β；及

第二圓柱腔室；

其中，所述破碎研磨錘位于所述破碎研磨筒內，且所述破碎研磨錘與所述破碎研磨筒同軸，所述推料體的直徑小于所述第二圓柱腔室的內徑，所述下端體的最小直徑不小于所述第二圓柱腔室的內徑。

優選地，推料體的外表面設有雙螺紋結構。

優選地，所述下端體的側面與軸線的夾角為α。

優選地，所述驅動源為電機，所述上端體的頂端設有連接軸，所述電機的電機軸通過聯軸器與所述連接軸連接。

優選地，所述的破碎研磨錘為中空結構。

優選地，還包括上端蓋，所述上端蓋設置于所述進料口上。

優選地，若干所述切割刀體沿圓周方向均布于所述上端體的外側面。