[發明專利]高頻線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202010040716.X
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN111182713A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 徐穎龍;張昕;虞成城
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 劉曉燕

1.一種高頻線路板，其特征在于，包括依次層疊設置的第一天線層、第一基材層、第二線路層和第三線路層，所述第一基材層與第二線路層上設有第一錐形孔，所述第一錐形孔的小端頭靠近所述第一天線層設置，所述第一錐形孔內設有第一導電介質，所述第一天線層通過所述第一導電介質與所述第二線路層導通；所述第二線路層與所述第三線路層焊接連接。

2.根據權利要求1所述的高頻線路板，其特征在于，所述第三線路層遠離第二線路層的一側面上依次設有第二基材層、第四線路層、第三基材層、第五線路層、第四基材層和第六線路層，所述第三線路層與第六線路層之間設有通孔，所述通孔處設有電鍍層，所述第三線路層、第四線路層、第五線路層和第六線路層通過所述電鍍層導通。

3.根據權利要求2所述的高頻線路板，其特征在于，所述第六線路層遠離第五線路層的一側面上設有油墨層。

4.根據權利要求2所述的高頻線路板，其特征在于，所述第六線路層遠離第五線路層的一側面上依次設有第七線路層、第五基材層和第八天線層，所述第七線路層和第五基材層上設有第二錐形孔，所述第二錐形孔的小端頭靠近所述第八天線層設置，所述第二錐形孔內設有第二導電介質，所述第七線路層通過所述第二導電介質與所述第八天線層導通，所述第七線路層與所述第六線路層焊接連接。

5.根據權利要求1所述的高頻線路板，其特征在于，所述第一基材層的材質為FR4、PTFE或LCP。

6.根據權利要求1所述的高頻線路板，其特征在于，所述第二線路層與所述第三線路層焊接連接的焊接介質為錫膏或導電膠。

7.根據權利要求2所述的高頻線路板，其特征在于，所述第三線路層遠離第二基材層的一側面上還依次設有電鍍層和油墨層。

8.高頻線路板的制作方法，其特征在于，在雙面覆銅板的兩面分別制作第一天線層和第二線路層，然后從第二線路層往第一天線層的方向進行鉆孔，得到第一錐形孔，所述第一錐形孔的小端頭靠近所述第一天線層設置；在所述第一錐形孔內填充第一導電介質使第一天線層與第二線路層導通；制作第三線路層，然后將第二線路層與第三線路層焊接導通。

9.根據權利要求8所述的高頻線路板的制作方法，其特征在于，在所述第一錐形孔內填充第一導電介質使第一天線層與第二線路層導通之后還包括：在所述雙面覆銅板的兩面噴涂油墨。

10.根據權利要求8所述的高頻線路板的制作方法，其特征在于，采用激光鉆孔機進行鉆孔。