[發(fā)明專利]一種新型半導體照明光源

在審

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• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN111174114A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設計）人: 王海波;劉曉鋒;卓寧澤;劉光熙;蔣騰;尤宇財;童嘉俊
• 申請（專利權）人: 南京工業(yè)大學
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;H01L25/075;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種新型半導體照明光源，其特征在于：該光源包含LED基板、LED發(fā)光器件、貼片電阻等，其中，LED基板上設置有放置LED發(fā)光器件所對應的焊腳、貼片電阻焊腳，正負極電源焊腳及金屬走線等；LED發(fā)光器件為全彩表貼器件。該光源結構簡單且光效高，不改變現有照明光源的單電源驅動方式，通過設置不同大小的貼片電阻來控制LED器件上R、G、B各芯片電流大小，從而得到任意色溫光源，以適用于任何場景的照明需求。

技術領域

本發(fā)明涉及一種新型半導體照明光源，屬于半導體照明應用領域。

背景技術

LED作為一種新型半導體照明光源，具有優(yōu)異的節(jié)能環(huán)保、低成本、長壽命等特點，因而近年來在照明、顯示等領域獲得了廣泛的研究與應用。同時，隨著人們對光品質要求的提高，以及不同應用場景對光源選擇的多樣性需求，未來需要更多色彩或性能的光源來滿足日益增長的照明應用。

現有主流的LED照明光源主要以LED藍光(B)芯片激發(fā)黃色熒光粉制備而成，如圖1和2所示，激發(fā)產生的紅光(R)和綠光(G)，與剩余的藍光混合得到某一色溫的白光，從生產領域而言，簡單方便且成本低。

但是，現有LED照明光源的色溫固定，且主要集中在白光色溫段的區(qū)間范圍或單色彩照明，對于其它任意色溫的光源由于受發(fā)光方式的限制而非常匱乏，因此對于大多需特定色彩光源去實現所需效果的照明場景，現有光源已無法滿足。同時，現有照明光源依靠激發(fā)熒光粉轉換實現照明，光效較低，光損耗大。

發(fā)明內容

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種新型半導體照明光源，該光源結構簡單，無熒光粉、光效高，不改變現有照明光源的單電源驅動方式，通過設置不同大小的貼片電阻來控制LED器件上R、G、B各芯片電流大小，從而得到任意色溫光源，以適用于任何場景的照明需求。

為了實現上述目的，本發(fā)明的技術方案為：該光源包含LED基板、LED發(fā)光器件、貼片電阻等，其中，LED基板上設置有放置LED發(fā)光器件上引腳所對應的焊腳、貼片電阻焊腳，正負極電源焊腳及金屬走線等；LED發(fā)光器件為全彩表貼器件。

進一步的，LED全彩器件至少包含1R1G1B發(fā)光芯片；器件為四引腳的共陽或共陰結構，或為六引腳結構。

進一步的，LED基板上設置的LED器件數量≥1，所有LED器件的引腳與LED基板上所對應的焊腳通過錫膏或導電材料固定。

進一步的，貼片電阻數量為三個或三組，其規(guī)格可相同或不同，所對應的LED基板上的貼片電阻焊盤為三組，貼片電阻通過錫膏或導電材料固定在貼片電阻焊盤上對電路進行導通。

進一步的，LED基板表面除所有焊腳外，其余均涂覆油墨或漆包裹。

進一步的，所有LED器件上R、G、B發(fā)光芯片的驅動電路通過LED基板上的金屬走線完成。其中，所有器件的所有發(fā)光芯片的正極或負極并聯(lián)至正極或負極電源焊腳上，所有R發(fā)光芯片的另一電極并聯(lián)至其一貼片電阻或貼片電阻焊腳上，同理，所有G、B發(fā)光芯片另一電極并聯(lián)至另外的兩個貼片電阻或貼片電阻焊腳上，最后將三者統(tǒng)一并聯(lián)至另一電源焊腳上。

進一步的，每組貼片電阻的規(guī)格選取根據所需配制光源參數要求，貼片電阻用于分別調控所有器件的R、G、B各路的電流大小，從而通過混光配制出任意所需光源。

進一步的，LED發(fā)光器件所包含的芯片種類也可為R、G、B的任意兩種搭配或一種，其相應的貼片電阻及其焊盤也根據芯片種類適應調整。

進一步的，該光源由單一電源驅動控制，電源正負極分別連接光源的正負極電源焊腳。

進一步的，該光源或基板的結構或外觀可為任意形狀，如圓形、方形、其它不規(guī)則形等。

有益效果：通過以上技術方案得到的半導體照明光源，可達效果如下：