[發明專利]一種封裝蓋板及其制備方法在審
| 申請號： | 202010040356.3 | 申請日： | 2020-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN113130407A | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發明（設計）人： | 劉松坡;黃衛軍;劉學昌 | 申請（專利權）人： | 武漢利之達科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/06 | 分類號： | H01L23/06;H01L21/48 |
| 代理公司： | 湖北高韜律師事務所 42240 | 代理人： | 鄢志波 |
| 地址： | 430000 湖北省武漢市東湖新技術開發*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 蓋板 及其 制備 方法 | ||
1.一種封裝蓋板，其特征在于：所述封裝蓋板包括基片和基片表面金屬層結構，所述基片表面金屬層結構包括至少兩層金屬；所述基片表面第一金屬層為粘附金屬層，第二金屬層為銅層或銅合金層；所述粘附金屬層在基片與第二金屬層之間，所述粘附金屬層用于粘結基片與金屬層。
2.如權利要求1所述的一種封裝蓋板，其特征在于：所述基片表面的金屬層為環狀結構，例如為四邊形、圓形、三角形或多邊形。
3.如權利要求1所述的一種封裝蓋板，其特征在于：所述基片表面的金屬層結構為兩層金屬。
4.如權利要求1、2或3所述的一種封裝蓋板，其特征在于：所述粘附金屬層厚度為300～400nm。
5.如權利要求1、2或3所述的一種封裝蓋板，其特征在于：所述粘附金屬層材質為金屬Ti、Ni、Cr或NiCr合金。
6.如權利要求1、2或3所述的一種封裝蓋板，其特征在于：所述基片材質為玻璃，例如為石英玻璃、熒光玻璃、普通光學玻璃或透紅外玻璃。
7.如權利要求1、2或3所述的一種封裝蓋板，其特征在于：所述基片材質為金屬，例如為可伐合金或銅。
8.如權利要求1、2或3所述的一種封裝蓋板，其特征在于：所述基片材質為陶瓷，例如為氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷或氮化硅陶瓷。
9.一種如權利要求1、2或3中所述的封裝蓋板制作方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟a：對基片表面貼覆干膜、曝光、顯影；對基片進行表面粗化處理；然后進行退膜處理；
步驟b：采用真空濺射鍍膜工藝，對步驟a中退膜后的基片表面依次濺射粘附金屬層、銅層或銅合金層；
步驟c：對步驟b中的在表面濺射粘附金屬層、銅層或銅合金層后的基片表面再次貼覆干膜、曝光和顯影；
步驟d：對步驟c中的基片表面電鍍銅金屬層或者銅合金層；
步驟e：對步驟d中的基片進行退膜、蝕刻銅或銅合金/粘附金屬，得到表面含粘附金屬層和銅層環狀結構或表面含粘附金屬層和銅合金層環狀結構的蓋板。
10.一種如權利要求9中所述的封裝蓋板制作方法，其特征在于：還包括步驟f：對步驟e中的基片表面進行化學鍍其他金屬層。
11.一種如權利要求9中所述的封裝蓋板制作方法，其特征在于：步驟a中的粗化處理采用3％～10％HF溶液，或10％HCl/HNO3溶液(1:1)，或3％～10％NaOH溶液。
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