[發明專利]一種任意層互連HDI內層芯板盲孔的制作方法在審
| 申請號： | 202010040137.5 | 申請日： | 2020-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN111107714A | 公開（公告）日： | 2020-05-05 |
| 發明（設計）人： | 王欣;周剛;曾祥福 | 申請（專利權）人： | 廣東科翔電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 韓淑英 |
| 地址： | 516083 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 任意 互連 hdi 內層 芯板盲孔 制作方法 | ||
1.一種任意層互連HDI線路板內層芯板的盲孔制作方法，其特征在于，包括如下步驟：
減銅棕化，降低內層板芯面銅并進行棕化處理；
鐳射鉆孔，通過鐳射鉆孔的方式鉆取盲孔；
曝光顯影，對內層板芯的鉆孔面貼附干膜，顯影出盲孔；
第一次電鍍填孔，采用飛巴導通盲孔及非鉆孔面的銅層并進行電鍍填孔，加厚盲孔底部；
第一次磨板，對鉆孔面進行電鍍前處理磨板；
退膜沉銅，去除多余膜層并進行沉銅；
第二次電鍍填孔，對盲孔進行電鍍填孔直至盲孔填孔完全；
第二次磨板，對鉆孔面進行第二次磨板，完成盲孔制作。
2.根據權利要求1所述的任意層互連HDI線路板內層芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述曝光顯影步驟中顯影盲孔比實際盲孔大至少3mil。
3.根據權利要求2所述的任意層互連HDI線路板內層芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述曝光顯影步驟中還包括：清洗烘干盲孔內的干膜殘留。
4.根據權利要求3所述的任意層互連HDI線路板內層芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述曝光顯影步驟中清洗烘干過程采用至少兩次烘干。
5.根據權利要求1所述的任意層互連HDI線路板內層芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述曝光顯影步驟之后進行防氧化處理。
6.根據權利要求1至5任一所述的任意層互連HDI線路板內層芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述第一次電鍍填孔及第二次電鍍填孔步驟采用小于或等于10ASF的電流進行電鍍。
7.根據權利要求1至5任一所述的任意層互連HDI線路板內層芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述第一次磨板步驟中還包括：同時采用高壓水洗與超聲波水洗。
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