[發明專利]一種應用于光模塊高密度互連HDI板的通孔填鍍方法

在審

• 申請號: 202010040136.0
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN111212527A
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 王欣;周剛;曾祥福
• 申請（專利權）人: 廣東科翔電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙) 44382
• 代理人: 韓淑英

本發明涉及一種應用于光模塊高密度互連HDI板的通孔填鍍方法，包括依次進行的減銅、正反鉆孔、套孔鉆孔、除膠沉銅、第一次曝光顯影、通孔電鍍、退膜、磨板、第二次曝光顯影以及填孔電鍍。本發明的應用于光模塊高密度互連HDI板的通孔填鍍方法通過兩次鉆孔，使得通孔橫截面呈中部小兩端大的階梯形狀，并且配合分別對通孔的中部以及兩端的兩次填孔步驟，實現對通孔的分步填鍍，防止通孔在填鍍過程中發生包芯現象，有效提高線路板的信號傳輸穩定性。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，具體涉及一種應用于光模塊高密度互連HDI板的通孔填鍍方法。

背景技術

光模塊印制電路板一般在使用過程中需要長期通電，而由于光模塊印刷線路板屬于高精細線路制作，因此其通孔一般采用鍍薄銅設計，使得整個通孔的孔銅厚度較薄，整體銅層橫截面積較少。而在長期通電的情況下，容易產生大量的熱量，從而對設備運行的穩定性產生影響，同時，通孔的孔銅厚度越厚，對板層之間的信號傳輸影響越小。

因此，現有技術中采用對通孔進行填鍍處理，增大通孔的孔銅厚度，從而實現增強線路板的散熱性能以及信號傳輸性能。但是，上述填鍍處理過程中一般對通孔進行一次性填充，由于通孔孔口較大，容易使得通孔內發生包芯現象（即空洞現象），進而導致線路板信號傳輸失真，降低信號傳輸的穩定性。

發明內容

為了解決上述光模塊印刷線路板通孔填鍍過程中容易發生包芯現象的技術問題，本發明提供一種可增大通孔的孔銅厚度、防止包芯現象發生的應用于光模塊高密度互連HDI板的通孔填鍍方法。

本發明公開的一種應用于光模塊高密度互連HDI板的通孔填鍍方法，包括如下步驟：

減銅，降低線路板的面銅；正反鉆孔，對線路板的正面及反面的相同位置進行相同深度鉆孔，形成相同的兩個盲孔；套孔鉆孔，對兩個盲孔之間鉆連通兩個盲孔的微小孔，形成階梯狀的通孔；除膠沉銅，對完成兩次鉆孔的線路板進行除膠及沉銅；第一次曝光顯影，對線路板正反面貼附干膜，然后對通孔進行第一次曝光顯影；通孔電鍍，對通孔進行電鍍，直至微小孔完全鍍銅填充；退膜，去除線路板上的多余干膜；磨板，對線路板進行打磨，去除毛刺；

第二次曝光顯影，對線路板正反面貼附干膜，然后對通孔進行第二次曝光顯影；以及填孔電鍍，對通孔電鍍直至通孔完成填充，完成通孔填鍍。

根據本發明的一實施方式，正反鉆孔步驟中保持線路板位置不變。

根據本發明的一實施方式，套孔轉孔步驟中保持線路板與正反鉆孔步驟中線路板位置相同。

根據本發明的一實施方式，除膠沉銅步驟中除膠及沉銅步驟次數為至少兩次。

根據本發明的一實施方式，第一次曝光顯影步驟還包括：將完成顯影的線路板進行防氧化處理。

根據本發明的一實施方式，第一次曝光顯影步驟中顯影后的通孔直徑比實際開孔大至少0.5mil。

根據本發明的一實施方式，填孔電鍍步驟及通孔電鍍步驟中采用小于6ASF電流進行電鍍。

根據本發明的一實施方式，應用于光模塊高密度互連HDI板的通孔填鍍方法還包括位于磨板步驟之后的二次沉銅步驟，對通孔孔口進行沉銅。

本發明的應用于光模塊高密度互連HDI板的通孔填鍍方法通過兩次鉆孔，使得通孔橫截面呈中部小兩端大的階梯形狀，并且配合分別對通孔的中部以及兩端的兩次填孔步驟，實現對通孔的分步填鍍，防止通孔在填鍍過程中發生包芯現象，有效提高線路板的信號傳輸穩定性。

附圖說明

圖1為本發明中線路板通孔的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合具體實施例及附圖對本發明應用于光模塊高密度互連HDI板的通孔填鍍方法作進一步詳細描述。