[發(fā)明專利]一種微同軸結(jié)構(gòu)的制備方法及微同軸結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010039385.8
• 申請(qǐng)日: 2020-01-13
• 公開（公告）號(hào): CN111224203B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顧杰斌;夏偉鋒;魏旭東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): H01P3/06
• 分類號(hào): H01P3/06;H01P11/00
• 代理公司: 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

1.一種微同軸結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括：

采用低介質(zhì)常數(shù)低損耗的材料制成的第一基片和第二基片；

設(shè)置貫穿第一基片和第二基片的第一通槽、第二通槽；設(shè)置于第一基片上的上腔體和設(shè)置于第二基板上的下腔體；第一蓋板的上凹槽和第二蓋板的下凹槽；

在合模的第一基片和第二基片上下分別加設(shè)第一蓋板和第二蓋板；

所述上凹槽、第一通槽、下凹槽、第二通槽共同形成貫通的通槽腔體結(jié)構(gòu)，并且上腔體、下腔體也形成內(nèi)腔體結(jié)構(gòu)，在通槽腔體結(jié)構(gòu)及內(nèi)腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)分別填充金屬介質(zhì)而形成通槽金屬層和腔體金屬層；

移除第一蓋板和第二蓋板進(jìn)行脫模操作；

在第一基片和第二基片的兩端分別形成一階梯型端口，露出金屬并作為微同軸結(jié)構(gòu)的輸入端口和輸出端口。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在通槽腔體結(jié)構(gòu)及內(nèi)腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)分別填充金屬介質(zhì)而形成通槽金屬層和腔體金屬層進(jìn)一步包括：

合模的第一基片、第二基片加設(shè)第一蓋板和第二蓋板后成微模具結(jié)構(gòu)，將所述微模具結(jié)構(gòu)放置在熔融狀態(tài)的液態(tài)金屬池表面或者通過在第二蓋板上做通槽；

將液態(tài)金屬通過所述通槽引入所述微模具結(jié)構(gòu)中，使液態(tài)金屬通過噴射/引流裝置壓入通槽腔體結(jié)構(gòu)及內(nèi)腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)；

對(duì)通槽腔體結(jié)構(gòu)及內(nèi)腔體結(jié)構(gòu)進(jìn)行液態(tài)金屬的流動(dòng)填充操作。

3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，還包括通過快速冷卻的方式來提高填充金屬介質(zhì)的固化均勻性：將第一蓋板暴露在外面，并對(duì)第一蓋板采用吹冷氣或壓上冷卻塊的冷卻方式進(jìn)行快速冷卻。

4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，還包括:

用物理或者化學(xué)沉積的方式在第一蓋板和第二蓋板表面沉積一層脫模材料，以輔助脫模。

5.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，還包括:第一基片和第二基片采用玻璃介質(zhì)或陶瓷或塑料材料制成。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述設(shè)置貫穿第一基片和第二基片的第一通槽、第二通槽；設(shè)置于第一基片上的上腔體和設(shè)置于第二基板上的下腔體進(jìn)一步包括：

在所述第一基片和第二基片的相同中部位置分別進(jìn)行上腔體和下腔體的加工，在所述第一基片和第二基片的所述腔體的兩側(cè)分別制備上、下第一通槽和上、下第二通槽；

在所述第一基片和第二基片將進(jìn)行合模處理，上腔體和下腔體形成一內(nèi)腔體，所述上、下第一通槽和上、下第二通槽分別形成貫通第一基片和第二基片的第一通槽和第二通槽。

7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，還包括：

設(shè)置上凹槽和下凹槽的槽寬大于第一通槽和第二通槽之間的間距，并且所述上凹槽和下凹槽的兩槽端部分別設(shè)置用于露出階梯型端口的標(biāo)記信息；

通過所述標(biāo)記信息進(jìn)行劃片處理，形成一個(gè)階梯型端口。

8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

在第一蓋板上還設(shè)置第二上凹槽，在合模狀態(tài)下，第二上凹槽與內(nèi)腔體連通；

在填充步驟時(shí)，該第二上凹槽作為引流通道，將液態(tài)金屬引入所述內(nèi)腔體中，使液態(tài)金屬壓入所述內(nèi)腔體結(jié)構(gòu)；

脫模步驟時(shí)，將引流通道內(nèi)的金屬去除。

9.一種微同軸結(jié)構(gòu)，其特征在于，采用權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述的微同軸結(jié)構(gòu)的制備方法制備而來，包括外面金屬框，金屬框內(nèi)部采用低介質(zhì)常數(shù)低損耗材料制成的第一基片和第二基片、第一基片和第二基片內(nèi)部設(shè)置金屬電極，金屬電極與金屬框形成一個(gè)同軸結(jié)構(gòu)。

10.如權(quán)利要求9所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，在第一基片和第二基片的兩端分別設(shè)置階梯型端口，在兩個(gè)所述階梯型端口上所述金屬電極分別露出來的兩端作為微同軸結(jié)構(gòu)的輸入端口和輸出端口。

11.如權(quán)利要求9或10所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基片和第二基片采用玻璃制成。