[發(fā)明專利]電子設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010038962.1
• 申請日: 2020-01-14
• 公開（公告）號: CN111182712B
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發(fā)明（設計）人: 李志
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市慧實專利代理有限公司 44480
• 代理人: 孫東杰

本申請公開了一種電子設備，所述電子設備包括主板、板對板連接器、第一電子元器件和第一防火硅膠墊，所述板對板連接器和所述第一電子元器件固定安裝于所述主板上，所述板對板連接器和所述第一電子元器件與所述主板電連接，所述第一電子元器件位于所述板對板連接器的第一方向；所述第一防火硅膠墊固定安裝于主板上，所述第一防火硅膠墊處于所述板對板連接器和所述第一電子元器件之間；所述第一防火硅膠墊用于隔絕所述第一電子元器件和所述板對板連接器之間的熱量傳導。本申請通過設置防火硅膠墊實現(xiàn)電子元器件之間的隔熱功能，從而延長電子元器件的使用壽命。

技術領域

本申請涉及通信設備領域，尤其涉及一種電子設備。

背景技術

電子元件器在工作時會產(chǎn)生大量的熱量，而不同的電子元器件的耐熱能力不同。當熱量在不同電子元器件之間傳遞時，耐熱能力較差的電子元器件容易溫度升高從而影響工作性能，從而需要在電子元器件之間安裝防火支架。由于現(xiàn)有防火支架需要單獨設置，增加了電子設備的制作工藝難度，同時增加了成本負擔。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┮环N電子設備，其中，所述電子設備包括主板、板對板連接器、第一電子元器件和第一防火硅膠墊，所述板對板連接器和所述第一電子元器件固定安裝于所述主板上，所述板對板連接器和所述第一電子元器件與所述主板電連接，所述第一電子元器件位于所述板對板連接器一側(cè)；所述第一防火硅膠墊固定安裝于主板上，所述第一防火硅膠墊處于所述板對板連接器和所述第一電子元器件之間，所述第一防火硅膠墊與所述板對板連接器的距離小于1毫米，所述第一防火硅膠墊與所述第一電子元器件的距離小于1毫米；所述第一防火硅膠墊用于隔絕所述第一電子元器件和所述板對板連接器之間的熱量傳導。

本申請的電子設備，通過設置防火硅膠墊實現(xiàn)電子元器件之間的隔熱功能，從而延長電子元器件的使用壽命。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請實施例提供的電子設備的局部示意圖；

圖2是圖1的電子設備的I部分的示意圖；

圖3是本申請實施例提供的電子設備的防火硅膠墊與板對板連接器的截面示意圖。

具體實施方式

下面將結合本申請實施方式中的附圖，對本申請實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述。

本文中為部件所編序號本身，例如“第一”、“第二”等，僅用于區(qū)分所描述的對象，不具有任何順序或技術含義。而本申請所說“連接”、“聯(lián)接”，如無特別說明，均包括直接和間接連接(聯(lián)接)。在本申請的描述中，需要理解的是，術語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。

在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。