[發明專利]一種PDMS/SiC功能梯度襯底及其制備方法與應用有效
| 申請號: | 202010038767.9 | 申請日: | 2020-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN111152452B | 公開(公告)日: | 2023-04-18 |
| 發明(設計)人: | 蘭紅波;楊建軍;張源值;朱曉陽;齊田宇;周龍健 | 申請(專利權)人: | 青島理工大學 |
| 主分類號: | B29C64/112 | 分類號: | B29C64/112;H10K77/10;H10K50/00;H01L31/0392;H01L31/0445;B33Y10/00;B33Y70/10;B33Y80/00 |
| 代理公司: | 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221 | 代理人: | 張曉鵬 |
| 地址: | 266520 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pdms sic 功能 梯度 襯底 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種PDMS/SiC功能梯度襯底,其特征在于:該襯底中PDMS為基體材料,SiC為增強相;
SiC的含量從襯底外側至襯底內側梯度增大,襯底外側SiC含量的最小值為0-5%,襯底內側SiC含量的最大值為30-55%;
其中,所述襯底內側為用于嵌入電子元器件和連接電路的一側;
該襯底為層級結構,層高為0.01-0.3mm,相鄰層中,內層SiC含量比外層SiC含量大5%-15%;
襯底從外表面到內表面剛度逐漸增大,柔性逐漸變小;
襯底具有優良的散熱性能和優良的絕緣性;
所述PDMS/SiC功能梯度襯底的制備方法,包括如下步驟:
配制打印材料I和打印材料II,打印材料I為PDMS與固化劑的混合物,打印材料II為PDMS、固化劑與SiC的混合物;
打印平臺預熱;
自襯底外側向襯底內側依次打印,打印設定層時,將打印材料I和打印材料II按設定流速同時注入打印噴頭內,并在打印噴頭中混勻,除氣泡后,進行單噴頭打印;除氣泡的方法為:將打印噴頭的混料室的出口處閥門關閉,使混料室密封,對混料室抽真空,對混合均勻的打印材料除氣泡;
打印時,向打印噴頭中施加正壓,使混料室中恢復正壓,將混料室的出口處閥門打開,利用正壓將打印材料推出,壓強為20-50kPa,或對打印噴頭與打印平臺之間施加高壓電場,進行電噴印;
打印完成后,調整打印材料I和打印材料II的流速,以調節打印材料I和打印材料II的比例,按照以上方法進行下一梯度的打印,直至打印完畢。
2.根據權利要求1所述的PDMS/SiC功能梯度襯底,其特征在于:相鄰層中,內層SiC含量比外層SiC含量大10%。
3.根據權利要求1所述的PDMS/SiC功能梯度襯底,其特征在于:SiC的粒度為600-900nm。
4.權利要求1-3任一所述PDMS/SiC功能梯度襯底的制備方法,其特征在于:包括如下步驟:
配制打印材料I和打印材料II,打印材料I為PDMS與固化劑的混合物,打印材料II為PDMS、固化劑與SiC的混合物;
打印平臺預熱;
自襯底外側向襯底內側依次打印,打印設定層時,將打印材料I和打印材料II按設定流速同時注入打印噴頭內,并在打印噴頭中混勻,除氣泡后,進行單噴頭打印;除氣泡的方法為:將打印噴頭的混料室的出口處閥門關閉,使混料室密封,對混料室抽真空,對混合均勻的打印材料除氣泡;
打印時,向打印噴頭中施加正壓,使混料室中恢復正壓,將混料室的出口處閥門打開,利用正壓將打印材料推出,壓強為20-50kPa,或對打印噴頭與打印平臺之間施加高壓電場,進行電噴印;
打印完成后,調整打印材料I和打印材料II的流速,以調節打印材料I和打印材料II的比例,按照以上方法進行下一梯度的打印,直至打印完畢。
5.權利要求4所述PDMS/SiC功能梯度襯底的制備方法,其特征在于:打印材料I中,PDMS與固化劑的質量比為8-12:1。
6.權利要求5所述PDMS/SiC功能梯度襯底的制備方法,其特征在于:打印材料I中,PDMS與固化劑的質量比為為10:1。
7.權利要求4所述PDMS/SiC功能梯度襯底的制備方法,其特征在于:打印材料II中,SiC的質量百分數為30-55%。
8.權利要求7所述PDMS/SiC功能梯度襯底的制備方法,其特征在于:打印材料II中,SiC的質量百分數為為50%。
9.權利要求4所述PDMS/SiC功能梯度襯底的制備方法,其特征在于:還包括對SiC進行預處理的步驟,預處理方法為:對SiC材料加熱烘干后進行表面改性或者進行球磨;
所述表面改性為在SiC材料表面進行大分子接枝;
打印材料II制備時,采用超聲振動法將PDMS和SiC混合均勻。
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