[發明專利]電子元件壓接裝置及包含該電子元件壓接裝置的測試分類設備在審
| 申請號: | 202010037707.5 | 申請日: | 2020-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN113189372A | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發明(設計)人: | 蔡志欣;巫吉生;張銘德 | 申請(專利權)人: | 鴻勁精密股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/04 | 分類號: | G01R1/04 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 李林 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元件 裝置 包含 測試 分類 設備 | ||
本發明提供一種電子元件壓接裝置及包含該電子元件壓接裝置的測試分類設備,包括變距組、壓取器與驅動機構,壓取器設置于變距組,變距組設置于驅動機構,使驅動機構能帶動變距組與壓取器移動以進行電子元件的壓接、測試作業,其中的變距組能夠調整壓取器的位置,或者在設置有多個壓取器時能調整相鄰壓取器之間的間距,使用者在調整壓取器位置時,不需再將整個移料器、壓移器或/及其附加治具卸除,能夠降低改變壓取器位置所需的時間,并且降低測試分類設備的設備成本,從而降低使用者的整體使用成本。
技術領域
本發明涉及一種用于電子元件測試分類作業中的壓接裝置,能夠將電子元件壓接于測試設備進行測試,以完成電子元件的測試分類作業。
背景技術
電子元件測試分類設備能夠用來對電子元件(例如具錫球的IC)進行測試,主要是利用分類設備將電子元件逐個或逐批從電子元件的料盤取出,移送至測試設備,待測試設備測試完成后,分類設備再依測試結果將電子元件分類移送、放置于指定位置,例如是不同的數個料盤上。
在上述的電子元件測試分類設備中,由于每批測量試的電子元件規格尺寸可能會不同,以致測試設備的測試座的尺寸以及相鄰測試座的間距會依待測電子元件改變,此外,電子元件的尺寸以及擺放在料盤中的間距也會不同,導致電子元件在料盤中的間距與測試時的間距不同,需要進行適當的變距與對位才能順利進行測試。
基于上述情形,現有的分類設備大多具有變距機構,例如TWI569356號專利與TWI603821號中國臺灣專利中的變距機構即為一例,變距機構能夠從電子元件的料盤拿取多個電子元件,拿取后改變電子元件的間距,再將電子元件放置于入料載臺,或者是從出料載臺拿取電子元件,改變電子元件的間距后再將電子元件放置于料盤,如此,移料器或壓移器只需要將電子元件從入料載臺取出,移動壓抵于測試座,測試完成后再將電子元件移動放置于出料載臺,即可利用同一分類設備配合使用于測試多種不同規格尺寸的電子元件。
發明內容
前述分類設備雖然能夠配合使用于測試多種不同規格尺寸的電子元件,但是在改變測試不同規格尺寸的電子元件時,需要使用不同的測試設備,各個測試設備上的測試座具有各別不同的規格尺寸與測試座間距,需要將移料器或壓移器及其治具卸下,連同治具改換成另一個符合測試座與電子元件規格尺寸的移料器或壓移器,拆卸與改換移料器或壓移器的過程中,需要耗費時間反復拆卸、對位與校正,將會降低整體生產線的稼動率,而同一分類設備需要準備多組移料器或壓移器進行替換,也會增加分類設備的設備成本。
因此,本發明的其中一項目的在于提供一種壓接裝置,具有可拿取電子元件的壓取器,且壓取器的位置可供調整,而不需要準備多組壓取器進行替換。
其次,在壓接裝置中具有可調整位置的壓取器,將能夠在改變測試的電子元件的規格尺寸時,以調整的方式改變壓取器的位置或相鄰兩個壓取器之間的間距,免除拆卸組裝壓取器及其治具所需要的時間。
為了達成上述及其他目的,本發明提供一種電子元件壓接裝置,包括變距組、壓取器與驅動機構。變距組包括座部與至少一載臺,該載臺位于座部的其中一表面,且該載臺在該座部表面的位置為可調整者。壓取器設置于載臺,使壓取器的位置能隨載臺調整。變距組設置于驅動機構,使驅動機構能帶動變距組與壓取器沿一壓接方向移動。
在某些情況中,座部與載臺其中之一具有定位孔,其中另一具有定位柱,變距組還包含鎖附裝置,使載臺可拆卸地壓抵于座部,并且使定位柱插置于該定位孔。
在某些情況中,鎖附裝置包含電磁線圈,電磁線圈固定地設置于座部與載臺其中之一,座部與載臺的其中另一以磁性材質制成,較佳者,座部與載臺其中之一還具有永久磁鐵,其中另一以磁性材質制成。
在某些情況中,座部與載臺其中之一具有穿孔,其中另一具有螺孔,該鎖附裝置包含螺桿,螺桿穿設于穿孔并且螺鎖于螺孔。
在某些情況中,座部包含橫向滑軌,橫向滑軌垂直于壓接方向,載臺可滑動地設置于橫向滑軌。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鴻勁精密股份有限公司,未經鴻勁精密股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010037707.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種高精度低應力光學薄膜沉積方法及裝置
- 下一篇:一種更新軟件的方法及系統





