[發明專利]正反對扣堆疊式高密度服務器組裝結構及高密度服務器

有效

• 申請號: 202010037274.3
• 申請日: 2020-01-14
• 公開（公告）號: CN111198601B
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 黎鐵軍;羅煜峰;陳旭;李晉文;袁遠;曹躍勝;孫言強;李元山;姚信安;宋飛;周善祥;楊安毅
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍國防科技大學
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20;H05K7/14;H05K7/20
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008
• 代理人: 譚武藝

1.一種正反對扣堆疊式高密度服務器，其特征在于，包括散熱組件和至少一對正反對扣堆疊連接的上層主板（1）以及下層主板（2），所述上層主板（1）的底面、下層主板（2）的頂面上均帶有微處理器（3）和內存條（4），所述上層主板（1）、下層主板（2）的微處理器（3）之間相對布置，所述散熱組件包括設于上層主板（1）、下層主板（2）的微處理器（3）之間的散熱器（5）；所述正反對扣堆疊式高密度服務器還包括托盤組件（7），所述散熱組件、上層主板（1）、下層主板（2）安裝固定在托盤組件（7）上，所述托盤組件（7）上設有用于提供和外部連接接口的互聯主板（8），所述上層主板（1）、下層主板（2）均連接有獨立的板間連接件（81），所述上層主板（1）、下層主板（2）分別通過對應的板間連接件（81）與互聯主板（8）相連；所述上層主板（1）、下層主板（2）之間還設有高壓直流電連接器（9），且所述上層主板（1）、下層主板（2）之間的高壓直流電連接器（9）之間插接連接形成高壓直流母線，所述上層主板（1）、下層主板（2）上均帶有獨立的DC-DC轉換模塊以用于將高壓直流母線輸入的高壓直流電壓轉換為上層主板（1）和下層主板（2）上安裝元器件所需的低壓直流電壓。

2.根據權利要求1所述的正反對扣堆疊式高密度服務器，其特征在于，所述散熱器（5）為相變液冷散熱器。

3.根據權利要求2所述的正反對扣堆疊式高密度服務器，其特征在于，所述相變液冷散熱器具有四根連接件，且所述連接件分別貫穿上層主板（1）和下層主板（2）且端部通過螺母或者支架相連。

4.根據權利要求1所述的正反對扣堆疊式高密度服務器，其特征在于，所述上層主板（1）、下層主板（2）的微處理器（3）均為多個，且各組微處理器（3）的相變液冷散熱器之間形成制冷介質串聯或并聯的回路。

5.根據權利要求1所述的正反對扣堆疊式高密度服務器，其特征在于，所述上層主板（1）、下層主板（2）上的每一個微處理器（3）均配備有均勻布置的多條內存條（4），且上層主板（1）的多條內存條（4）、下層主板（2）的多條內存條（4）之間交錯布置。

6.根據權利要求5所述的正反對扣堆疊式高密度服務器，其特征在于，所述散熱組件還包括至少一個風冷卻器，所述風冷卻器的出風口從上層主板（1）、下層主板（2）的一側朝向上層主板（1）、下層主板（2）的中部布置。

7.根據權利要求6所述的正反對扣堆疊式高密度服務器，其特征在于，所述風冷卻器的出風口沿著所述多條內存條（4）的長度方向布置。

8.根據權利要求1所述的正反對扣堆疊式高密度服務器，其特征在于，所述上層主板（1）、下層主板（2）之間還設有多個連接螺母柱（6），所述連接螺母柱（6）分別通過螺栓或者螺釘與上層主板（1）、下層主板（2）相連。

9.根據權利要求1所述的正反對扣堆疊式高密度服務器，其特征在于，還包括機箱，所述正反對扣堆疊式高密度服務器作為機箱的主板組件設于機箱中。