[發明專利]開爾文檢測電路和測試方法

在審

• 申請號: 202010037253.1
• 申請日: 2020-01-14
• 公開（公告）號: CN111239585A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 李朔男;張杰;金曄;王鋼;陶銀嬌
• 申請（專利權）人: 北京華峰測控技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京華進京聯知識產權代理有限公司 11606
• 代理人: 魏朋

本發明涉及一種開爾文檢測電路和測試方法。本發明中，多路電路臂與被測器件端口一一對應，每路所述電路臂由兩路子電路構成，所述兩路子電路的輸出端連接端與被測器件的同一端口連接，另一端為開放端；所述兩路子電路的開放端分別對應為所述開爾文檢測電路的驅動端和感測端；開關電路設置于測試板轉接板，用于在檢測階段，選定兩路所述電路臂，并將選定的每一所述電路臂中的所述兩路子電路短路，然后將選定的兩路所述電路臂連接至所述被測器件的同一端口，構成測試回路。

技術領域

本發明涉及半導體集成電路測試技術領域，特別是涉及一種開爾文檢測電路和測試方法。

背景技術

在芯片測試過程中，由于電壓電流(VI)源輸出端到被測器件端之間存在各種轉接，這些轉接及走線會引起不小的電阻，當電流較大時這些電阻對測試的影響顯得尤為重要。基于以上原因，VI源的開爾文(Kelvin)結構對芯片測試極為重要，提前檢測VI源的四線開爾文連接對確保測試結果的準確性和可靠性具有非常重要的意義。目前針對內置Kelvin檢測回路的VI源來說，雖無需增加額外的檢測回路，但對于Kelvin接觸電阻要求較高的測試，由于外部各轉接環節的存在，無法測得相對準確的接觸電阻。而針對內部沒有Kelvin檢測回路的VI源，目前的主流方案是通過在測試板上添加外置的Kelvin檢測回路，來確保開爾文連接的正確性。但是，該方案通常需要占用每塊測試板上的VI源以及繼電器控制位，使得原本為數不多的測試資源更為緊張；此外，尤其是對晶圓測試中的探針板卡(ProberCard)而言，本身測試板面積有限，額外增加 Kelvin檢測回路，難免會增加Prober Card布局布線的難度。

發明內容

基于此，有必要針對目前開爾文檢測電路需要較多控制位以及布線復雜的問題，提供一種開爾文檢測電路和測試方法。

本發明提供了一種開爾文檢測電路，包括：

多路電路臂，與被測器件端口一一對應，每路所述電路臂由兩路子電路構成，所述兩路子電路的輸出端連接端與被測器件的同一端口連接，另一端為開放端；所述兩路子電路的開放端分別對應為所述開爾文檢測電路的驅動端和感測端；以及

開關電路，設置于測試板轉接板，用于在檢測階段，選定兩路所述電路臂，并將選定的每一所述電路臂中的所述兩路子電路短路，然后將選定的兩路所述電路臂連接至所述被測器件的同一端口，構成測試回路。

在其中一個實施例中，所述開爾文檢測電路包括兩路所述電路臂，其中一路為H端電路臂，另一路為L端電路臂，所述H端電路臂包括H端驅動子電路和H端感測子電路，所述L端電路臂包括L端驅動子電路和L端感測子電路。

在其中一個實施例中，所述開關電路包括：

第一開關支路，其第一端與所述H端感測子電路的感測端連接，第二端與所述H端感測子電路的輸出端連接，第三端與所述H端驅動子電路連接，第四端與所述L端驅動子電路連接，用于在檢測所述被測器件的H端的接觸電阻時，將所述H端驅動子電路和所述H端感測子電路短路，斷開所述H端感測子電路的感測端與輸出端之間的連接，并將所述L端驅動子電路與所述H端感測子電路的輸出端連接；

第二開關支路，其一端連接所述L端驅動子電路，另一端連接所述L端感測子電路的感測端，用于在檢測所述被測器件的H/L端的接觸電阻時，將L端驅動子電路和L端感測子電路短路；以及

第三開關支路，其第一端與所述L端感測子電路的感測端連接，第二端與所述L端感測子電路的輸出端連接，第三端與所述H端驅動子電路連接，第四端與所述H端感測子電路的感測端連接，用于在檢測所述被測器件的L端的接觸電阻時，所述H端驅動子電路和所述H端感測子電路短路，斷開所述L端感測子電路的感測端與輸出端之間的連接，并將所述H端驅動子電路與所述L端感測子電路的輸出端連接。

在其中一個實施例中，所述第一開關支路包括第一雙刀雙擲開關；