[發(fā)明專利]一種基于異形擴散焊水冷板的密閉空間強制散熱系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010037044.7
• 申請日: 2020-01-14
• 公開（公告）號: CN113133270A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賈際;劉俊秀;呂新哲;李云浩;張文達;韓芳明
• 申請（專利權(quán)）人: 航天海鷹（哈爾濱）鈦業(yè)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 哈爾濱市陽光惠遠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 23211
• 代理人: 李恩慶

一種基于異形擴散焊水冷板的密閉空間強制散熱系統(tǒng)，屬于換熱設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備密閉空間散熱效果差、空間利用率差的問題。所述熱側(cè)水冷板經(jīng)超塑成形加工為熱源支撐板，所述冷側(cè)水冷板經(jīng)超塑成形加工為電子設(shè)備外殼體，熱側(cè)水冷板的流道、冷側(cè)水冷板的流道與循環(huán)泵通過管路連接形成閉環(huán)的散熱系統(tǒng)。每個水冷板均由兩個板片經(jīng)擴散焊接，擴散焊接強度達到母材強度，內(nèi)部流道的流通尺寸達毫米級，換熱效果顯著，同時經(jīng)超塑成形加工后的水冷板流道結(jié)構(gòu)完整，在保證其換熱性能的同時，經(jīng)超塑形加工形成不同結(jié)構(gòu)的水冷板；可在保證散熱功能的情況下，同時作為電子設(shè)備結(jié)構(gòu)部件的一部分，進一步增加電子設(shè)備整體的空間利用率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種基于異形擴散焊水冷板的密閉空間強制散熱系統(tǒng)，屬于換熱設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著工業(yè)加工技術(shù)的發(fā)展，與電子性能提升的要求，目前電子工業(yè)器件逐漸傾向于緊湊密閉與高效高功耗方向發(fā)展，由于密閉空間內(nèi)設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊且空氣流動差，高功耗發(fā)熱器件容易形成熱蓄積而導(dǎo)致其過熱失效，而逐漸小型化的設(shè)備趨勢，也使得電子設(shè)備本體結(jié)構(gòu)與空間布置日趨復(fù)雜，若采用風扇散熱的方式，其散熱能力有限，且易產(chǎn)生灰塵，水汽進入等缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有的電子設(shè)備密閉空間散熱效果差、空間利用率差的問題，進而提供了一種基于異形擴散焊水冷板的密閉空間強制散熱系統(tǒng)。

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種基于異形擴散焊水冷板的密閉空間強制散熱系統(tǒng)，它包括熱側(cè)水冷板、冷側(cè)水冷板及循環(huán)泵，其中所述熱側(cè)水冷板包括第一板片與第二板片，所述第一板片的一側(cè)面化學(xué)蝕刻有第一流道，第二板片緊密貼合在第一板片的一側(cè)面且第一板片與第二板片采用擴散焊接；所述冷側(cè)水冷板包括第三板片與第四板片，所述第三板片的一側(cè)面化學(xué)蝕刻有第三流道，第四板片緊密貼合在第三板片的一側(cè)面且第三板片與第四板片采用擴散焊接；所述熱側(cè)水冷板經(jīng)超塑成形加工為熱源支撐板，所述冷側(cè)水冷板經(jīng)超塑成形加工為電子設(shè)備外殼體，熱側(cè)水冷板的流道、冷側(cè)水冷板的流道與循環(huán)泵通過管路連接形成閉環(huán)的散熱系統(tǒng)。

進一步地，流道內(nèi)的循環(huán)工質(zhì)為水或乙二醇水溶液。

進一步地，冷側(cè)水冷板上位于設(shè)備外部的一側(cè)面上加裝有若干肋片。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下效果：

每個水冷板均由兩個板片經(jīng)擴散焊接，擴散焊接強度達到母材強度，內(nèi)部流道的流通尺寸達毫米級，換熱效果顯著，同時經(jīng)超塑成形加工后的水冷板流道結(jié)構(gòu)完整，在保證其換熱性能的同時，可根據(jù)設(shè)計方案靈活更改外型，即根據(jù)不同外殼結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，經(jīng)超塑形加工形成不同結(jié)構(gòu)的水冷板；

通過本申請的熱側(cè)水冷板和冷側(cè)水冷板，可在保證散熱功能的情況下，同時作為電子設(shè)備結(jié)構(gòu)部件的一部分，進一步增加電子設(shè)備整體的空間利用率，且能夠?qū)崿F(xiàn)對電子設(shè)備的封閉，杜絕灰塵水汽等雜質(zhì)的滲入。

附圖說明

圖1為本申請的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請散熱系統(tǒng)的循環(huán)散熱示意圖；

圖3為第一板片的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為第三板片的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本申請的一種應(yīng)用示意圖，其所應(yīng)用的電子設(shè)備殼體為兩端封閉的筒狀結(jié)構(gòu)，熱源位于封閉筒狀結(jié)構(gòu)的一端(為了清楚示意本申請散熱系統(tǒng)在電子設(shè)備殼體內(nèi)的安裝位置，筒狀結(jié)構(gòu)的一個封閉端未示出)。

具體實施方式