[發(fā)明專利]一種除濕系統(tǒng)及其除濕方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010037034.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111139942A | 公開(公告)日: | 2020-05-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝翔之 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長(zhǎng)沙同強(qiáng)電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | E04B1/70 | 分類號(hào): | E04B1/70;G05B19/04 |
| 代理公司: | 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616 | 代理人: | 李青 |
| 地址: | 410000 湖南省長(zhǎng)沙市雨花區(qū)振*** | 國(guó)省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 除濕 系統(tǒng) 及其 方法 | ||
1.一種除濕系統(tǒng),其特征在于,包括:
陽極線,所述陽極線埋入待測(cè)結(jié)構(gòu)體的墻壁,用于傳導(dǎo)正極電流至所述待測(cè)結(jié)構(gòu)體的墻壁;
陰極棒,插入距離所述待測(cè)結(jié)構(gòu)體的墻壁的設(shè)定距離的土壤中,用于傳導(dǎo)負(fù)極電流至所述土壤中;
電流監(jiān)控模塊,用于根據(jù)監(jiān)測(cè)指令產(chǎn)生正極電流發(fā)送至所述陽極線線,產(chǎn)生負(fù)極電流發(fā)送至所述陰極棒;還用于根據(jù)電流數(shù)據(jù)的變化獲取待測(cè)結(jié)構(gòu)體的干燥信息,并將所述干燥信息發(fā)送至主機(jī);
主機(jī),用于產(chǎn)生監(jiān)測(cè)指令,還用于接收所述干燥信息,并根據(jù)所述干燥信息優(yōu)化所述監(jiān)測(cè)指令;
所述電流監(jiān)控模塊分別與所述陽極線和所述陰極棒連接,所述電流監(jiān)控模塊通過通信電纜與所述主機(jī)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的除濕系統(tǒng),其特征在于,所述陽極線和所述陰極棒組成一個(gè)脈沖電路回路,所述除濕系統(tǒng)包括若干組所述脈沖電路回路。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的除濕系統(tǒng),其特征在于,還包括用于控制每組所述脈沖電路的回路通斷的繼電器,若干組所述脈沖電路接入所述繼電器的輸入端,所述繼電器的輸出端連接所述電流監(jiān)控模塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1任一所述的除濕系統(tǒng),其特征在于,所述電流監(jiān)控模塊包括正極電流監(jiān)控模塊和負(fù)極電流監(jiān)控模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的除濕系統(tǒng),其特征在于,所述正極電流監(jiān)控模塊包括隔離電路,所述隔離電路包括隔離芯片U14、電容C37和電容C38;
所述電容C37的一端分別連接正極3.3V電源和所述隔離芯片U14的VDD1引腳,所述電容C37的另一端接地且同時(shí)連接所述隔離芯片U14的GND1引腳,所述電容C38的一端分別連接正極5V電源和所述隔離芯片U14的VDD2引腳,所述電容C38的另一端接地且同時(shí)連接所述隔離芯片U14的GND2引腳,所述隔離芯片U14的VOA引腳和VIB引腳通過CAN線纜與正極電流監(jiān)控模塊的主控芯片連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的除濕系統(tǒng),其特征在于,還包括放大電路,所述放大電路的一端分別與所述陽極線和所述陰極棒連接,所述放大電路的另一端與所述電流監(jiān)控模塊連接,所述放大電路包括:放大芯片U1、電容C1、電容C4、電容C6、以及電阻R136;
所述電容C1的一端接地且同時(shí)連接所述電容C4的一端和所述放大芯片U1的GND引腳,所述電容C1的另一端分別連接所述放大芯片U1的V+引腳和正極3.3V電源,所述電容C4的另一端連接所述電阻R136的一端,所述電阻R136的另一端連接所述放大芯片U1的OUT引腳,所述放大芯片U1的IN-引腳連接所述電容C6的一端,所述放大芯片U1的IN+引腳連接所述電容C6的另一端。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的除濕系統(tǒng),其特征在于,所述主機(jī)包括主控芯片C18、電阻R2、電阻R3、電阻R4、電阻R5、第一MOS驅(qū)動(dòng)芯片D8、第二MOS驅(qū)動(dòng)芯片D9、以及相應(yīng)外圍電路;
所述電阻R2的一端連接所述主控芯片C18的PC0引腳,所述電阻R2的另一端連接所述第一MOS驅(qū)動(dòng)芯片D8的HIN引腳,所述電阻R3的一端連接所述主控芯片C18的PC1引腳,所述電阻R3的另一端連接所述第一MOS驅(qū)動(dòng)芯片D8的LIN引腳,所述電阻R4的一端連接所述主控芯片C18的PC2引腳,所述電阻R4的另一端連接所述第二MOS驅(qū)動(dòng)芯片D9的LIN引腳,所述電阻R5的一端連接所述主控芯片C18的PC3引腳,所述電阻R5的另一端連接所述第二MOS驅(qū)動(dòng)芯片D9的LIN引腳。
8.一種應(yīng)用于上述權(quán)利要求1-7任一所述的除濕系統(tǒng)的除濕方法,其特征在于,包括:獲取待測(cè)地下室的墻壁或者地面的干濕程度信息,并將所述干濕程度信息發(fā)送至主機(jī);
主機(jī)根據(jù)所述干濕程度信息產(chǎn)生監(jiān)測(cè)指令發(fā)送至電流監(jiān)控模塊,所述監(jiān)測(cè)指令包括包含時(shí)間信息的正脈沖信號(hào)和負(fù)脈沖信號(hào);
所述電流監(jiān)控模塊根據(jù)所述監(jiān)測(cè)指令產(chǎn)生對(duì)應(yīng)時(shí)間的正脈沖電流和負(fù)脈沖電流,將所述對(duì)應(yīng)時(shí)間的正脈沖電流發(fā)送至所述陽極線,將對(duì)應(yīng)時(shí)間的負(fù)脈沖電流發(fā)送至所述陰極棒。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的除濕方法,其特征在于,所述正脈沖信號(hào)和所述負(fù)脈沖在設(shè)定時(shí)間范圍內(nèi)交替變化,所述設(shè)定時(shí)間范圍為1ms-100ms。
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E04B 一般建筑物構(gòu)造;墻,例如,間壁墻;屋頂;樓板;頂棚;建筑物的隔絕或其他防護(hù)
E04B1-00 一般構(gòu)造;不限于墻,例如,間壁墻,或樓板或頂棚或屋頂中任何一種結(jié)構(gòu)
E04B1-02 .主要由承重的塊狀或板狀構(gòu)件構(gòu)成的結(jié)構(gòu)
E04B1-16 .堆料結(jié)構(gòu),例如混凝土在現(xiàn)場(chǎng)以澆制或類似方法成型的結(jié)構(gòu),同時(shí)利用或不利用附加構(gòu)件,例如,永久性結(jié)構(gòu)、由承重材料覆蓋的基礎(chǔ)
E04B1-18 .包含長(zhǎng)形承重部件的結(jié)構(gòu),例如,包含柱,大梁,骨架
E04B1-32 .拱形結(jié)構(gòu);穹窿頂?shù)慕Y(jié)構(gòu);折板結(jié)構(gòu)
E04B1-34 .特種結(jié)構(gòu),例如,用由桅桿結(jié)構(gòu)或封閉的電梯井或樓梯間等塔式結(jié)構(gòu)支承的懸吊或懸臂桿件;與彈性穩(wěn)定性有關(guān)的特征
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