[發明專利]用于面內運動式微機電系統器件的三維圓片級封裝結構在審

申請號：	202010036925.7	申請日：	2020-01-14
公開（公告）號：	CN111137839A	公開（公告）日：	2020-05-12
發明（設計）人：	趙嘉昊;谷明玥	申請（專利權）人：	清華大學
主分類號：	B81B7/00	分類號：	B81B7/00;B81B7/02
代理公司：	北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201	代理人：	羅文群
地址：	100084***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	用于運動式微機電系統器件三維圓片級封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種用于面內運動式微機電系統器件的三維圓片級封裝結構，其特征在于包括待封裝微機電系統器件、密封圈、電連接點、支撐點、封蓋基板、垂直互連結構和封裝電極；所述的封蓋基板上開有通孔，通孔中填充導電材料后成為垂直互連結構，在封蓋基板的上表面與垂直互連結構相對應的位置上電鍍有多個封裝電極，在封蓋基板的下表面通過電鍍方法加工有密封圈、多個電連接點和多個支撐點，所述的多個電連接點的位置與垂直互連結構相對應；所述的封蓋基板通過金屬鍵合與待封裝微機電系統器件相對固定。

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