[發明專利]一種樹脂組合物、包含其的粘結片及其應用

在審

• 申請號: 202010036482.1
• 申請日: 2020-01-14
• 公開（公告）號: CN113185804A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 汪青;劉東亮
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/36;C08G59/50;C08G59/62;C09J163/00;C09J11/04;C09J7/21;C09J7/30;B32B17/02;B32B17/06;B32B15/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明提供一種樹脂組合物，所述樹脂組合物按照重量份包括如下組分：環氧樹脂30～80重量份、固化劑2～30重量份、固化促進劑0.01～1重量份和表觀改善劑0.5～10重量份；所述表觀改善劑包括二氧化硅，所述二氧化硅的比表面積＞50m²/g。所述表觀改善劑可以使樹脂組合物在粘結片增強材料上的浸潤性良好，明顯改善粘結片的表觀形貌。包含所述樹脂組合物的粘結片耐熱性和介電性能優異，能夠滿足電路板材料中粘結片的穩定性和可靠性需求；粘結片表面更加平整，膠粒、氣泡或缺樹脂等表觀缺陷數目明顯減少，使粘結片的表觀形貌和性能顯著改善，在覆銅板以及封裝載帶基材中的貼合性和封裝密閉性更好。

技術領域

本發明屬于電路板材料技術領域，具體涉及一種樹脂組合物、包含其的粘結片及其應用。

背景技術

近年來，隨著世界電子信息產業的不斷進步，電子產品不斷面向輕薄化、短小化、高性能化和可穿戴化發展，電子封裝與互聯產業也向著高密度、多功能、微型化的方向發展，這一發展趨勢有效帶動了電路板的升級和更新。印制電路板適用于三維空間安裝，可使布線更加合理、結構更加緊湊，節省了安裝空間，因此被廣泛應用于手機、數碼相機、筆記本電腦等便攜式電子設備中，以及平板電視、汽車電子、儀器儀表、醫療器械以及航空航天等領域。覆銅板是印制電路的重要構成基元，而粘結片則是構成覆銅板的基本組成單元，因此，粘結片的結構和性能直接關系到覆銅板以及印制電路的制備與應用

智能卡封裝載帶是智能卡模塊封裝用的關鍵性專用基礎材料，其功能是保護芯片、并作為集成電路芯片和外界接口，被廣泛應用于電信、交通、身份認證、社保、金融、移動支付和公共安全等領域。智能卡封裝載帶的生產流程大致可分為以下步驟：首先在載帶基材上沖孔，然后進行貼銅、烘烤、壓干膜、曝光、顯影、刻蝕、電鍍、分切等一系列工序，其工藝步驟基本類似于印制電路板工藝的流程。智能卡封裝帶的載帶基材目前普遍采用環氧玻纖復合材料，并要求該復合材料具有良好的耐熱性、尺寸穩定性、絕緣性以及觸粘性，因此，智能卡封裝載帶基材也需要用到粘結片。

現有的粘結片是由增強材料浸漬上樹脂膠液、再經過烘干和冷卻制備得到，例如CN110317541A公開了一種粘結片以及高速覆銅板的制備方法，所述粘結片的制備方法為：采用樹脂膠液對玻璃纖維布進行浸膠處理、烘干，得到所述粘結片；所述樹脂膠液包括固形物和有機溶劑，其中，固形物包括含硅馬來酰亞胺樹脂5～30份、聚苯醚樹脂30～80份、具有不飽和雙鍵結構的高分子樹脂1～30份、交聯劑10～50份以及無機填料；所述樹脂膠液具有良好的流動性和介電性能，適用于高速覆銅板的制備。CN109294496A公開了一種用于覆銅板的樹脂組合物，所述樹脂組合物包括溴化環氧樹脂、雙氰胺類、二氧化硅、氫氧化鋁及咪唑類促進劑；將上述組分均勻混合形成樹脂溶液并將玻纖布含浸其中，通過上膠機烘烤即可得到半固化狀態粘結片；將粘結片按設定張數疊片，雙面或單面配上銅箔，得到覆銅板；所述樹脂組合物通過無機填料的引入可提升覆銅板的耐熱性。然而，現有技術中的樹脂膠液通過無機填料的添加降低原料成本、增加耐熱性和強度，無機填料比表面積低，粘結片表面存在較多的微小缺陷。

目前，隨著覆銅板和智能卡封裝載帶基材的應用要求不斷提高，對于粘結片的表面平整度及表觀水平也提出了越來越高的要求，尤其在智能卡封裝載帶基材中，粘結片的表觀性能對產品的后期加工、應用以及性能具有明顯的影響。現有的粘結片表面往往存在較多的膠粒、氣泡以及缺樹脂等小缺陷，導致包含所述粘結片的芯片貼合及封裝不良，甚至出現線路短路等問題。

因此，開發一種綜合性能良好、表面平整度高、表觀缺陷少的粘結材料，以滿足印制電路板和智能卡封裝載帶基材的高性能需求，是本領域亟待解決的問題。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種樹脂組合物、包含其的粘結片及其應用，通過聚合物組分的篩選復配以及表觀改善劑的引入，賦予了所述樹脂組合物良好的耐熱性、介電性能，以及在粘結片增強材料上優異的浸潤性，使包含其的粘結片表面平整度高，表觀缺陷明顯減少，能夠滿足印制電路板和智能卡封裝載帶的高性能需求。