[發(fā)明專利]一種芯片的開封方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010036345.8 | 申請日： | 2020-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN111207973A | 公開（公告）日： | 2020-05-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 雷蓓;劉慧麗;李桂花 | 申請（專利權(quán)）人： | 長江存儲科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | G01N1/28 | 分類號： | G01N1/28;G01N1/32;G01N1/44;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 楊華 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 開封 方法 | ||
1.一種芯片的開封方法，其特征在于，包括：
將芯片的第一表面與承載板固定；
將所述芯片放置在機臺上，并使所述芯片的第二表面朝向所述機臺上的噴液孔，以使所述噴液孔噴出的酸性溶液對所述芯片進行腐蝕開封，其中所述第二表面為與所述第一表面相對的表面，所述承載板的尺寸大于所述噴液孔的尺寸；
完成開封后，將所述芯片從所述機臺上取下，并將所述承載板與所述芯片分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將芯片的第一表面與承載板固定包括：
將芯片的第一表面與承載板粘接固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，將芯片的第一表面與承載板粘接固定包括：
采用熱熔膠將所述芯片的第一表面與所述承載板粘接固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，將所述承載板與所述芯片分離包括：
采用加熱的方式將所述熱熔膠融化，使得所述承載板與所述芯片分離。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述熱熔膠包括乙烯-醋酸乙烯聚合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的方法，其特征在于，對所述芯片進行腐蝕開封時，還包括：
控制所述開封的溫度，使所述開封的溫度小于所述熱熔膠的融化溫度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將芯片的第一表面與承載板固定之前，還包括：
對所述芯片的第一表面進行研磨，并將所述研磨的區(qū)域與所述承載板固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述機臺上具有墊片，所述墊片具有孔洞，所述墊片覆蓋在所述噴液孔表面，且所述孔洞暴露出所述噴液孔，其特征在于，所述承載板的尺寸大于所述孔洞的尺寸。
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