[發明專利]高亮度的LED封裝方法及結構

在審

• 申請號: 202010035462.2
• 申請日: 2020-01-14
• 公開（公告）號: CN111223976A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 鄭攀;付紅超;陳國華
• 申請（專利權）人: 昆山琉明光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 蘇州謹和知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32295
• 代理人: 唐靜芳

1.一種高亮度的LED封裝方法，其特征在于，包括：

S1、提供支架，所述支架具有支架本體及形成在所述支架本體內的碗杯；

S2、MARK鐳射；

S3、印刷發光二極管錫膏；

S4、錫膏檢測；

S5、安裝發光二極管，所述發光二極管安裝在碗杯內；

S6、烘烤；

S7、點導電膠；

S8、固定齊納二極管，所述齊納二極管安裝在碗杯內，且所述齊納二極管位于所述發光二極管的一側；

S9、烘烤；

S10、金線焊接；

S11、在碗杯內點膠白色硅膠，高溫烘烤固化，所述白色硅膠覆蓋于碗杯內，但不覆蓋發光二極管；

S12、熒光膠點膠；

S13、高溫烘烤固化；

S14、切割、測試。

2.如權利要求1所述的高亮度的LED封裝方法，其特征在于，所述發光二極管采用覆晶封裝技術制備而成。

3.如權利要求1所述的高亮度的LED封裝方法，其特征在于，所述發光二極管尺寸為28*28mil。

4.如權利要求1所述的高亮度的LED封裝方法，其特征在于，所述碗杯底部設置有用以與所述發光二極管實現焊接的固晶區，所述支架本體的側面向外延伸形成有導電輸入端和導電輸出端，所述支架本體上開設有散熱口，所述散熱口位于所述支架本體的背面。

5.如權利要求1所述的高亮度的LED封裝方法，其特征在于，所述碗杯具有內底面，所述固晶區自所述內底面向下凹陷形成。

6.如權利要求1所述的高亮度的LED封裝方法，其特征在于，在所述步驟S11中，所述白色硅膠的點膠位置包括6個位置，其中一個位置布置于發光二極管的上側、其中兩個位置呈上下方式布置于發光二極管的右側、其中三個位置呈類三角形方式布置于發光二極管的左側。

7.一種高亮度LED結構，包括支架、設置在所述支架內的發光二極管和齊納二極管，其特征在于，所述支架包括用以收納所述發光二極管和齊納二極管的碗杯，所述碗杯內涂覆有白色硅膠，所述碗杯內還填充有熒光膠。

8.如權利要求7所述的高亮度LED結構，其特征在于，所述碗杯底部設置有用以與所述發光二極管實現焊接的固晶區，所述支架包括支架本體，所述碗杯形成在所述支架本體內，所述支架本體的側面向外延伸形成有導電輸入端和導電輸出端，所述支架本體上開設有散熱口，所述散熱口位于所述支架本體的背面。

9.如權利要求7所述的高亮度LED結構，其特征在于，所述碗杯具有內底面，所述固晶區自所述內底面向下凹陷形成。

10.如權利要求7所述的高亮度LED結構，其特征在于，所述碗杯具有上下相對設置的第一側壁和第二側壁，所述固晶區位于所述第一側壁和第二側壁之間，所述固晶區包括靠近所述第一側壁設置的第一固晶區組和靠近所述第二側壁的第二固晶區組，所述第一固晶區組距離所述第二側壁30—80μm，所述第二固晶區組距離所述第一側壁30—80μm，所述第一固晶區組、第二固晶區組對稱設置在所述碗杯的中軸線的兩側。