[發明專利]頂針裝置

在審

• 申請號: 202010034525.2
• 申請日: 2020-01-14
• 公開（公告）號: CN113130372A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 景文;楊先方;張明俊;李全兵;蔣吉
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 沈曉敏

本發明揭示了一種頂針裝置，包括支撐座以及設置于支撐座的支撐面上的多個齒輪，多個齒輪兩兩嚙合，齒輪包括遠離支撐座的齒輪面，齒輪面上設有頂針，多個頂針的連線圍成支撐區域，支撐區域的面積隨著齒輪的轉動而變化。當多個齒輪同步轉動時，多個齒輪帶動多個頂針一起運動，從而使得支撐區域的面積發生變化，以適應不同尺寸的芯片。

技術領域

本發明涉及封裝技術領域，尤其涉及一種頂針裝置。

背景技術

隨著電子產品高集成化、輕薄化的發展，芯片體積縮小是電子封裝的必然趨勢。

在封裝裝片技術中，芯片位于支撐膜上，需要通過頂針裝置來將芯片頂出而脫離支撐膜，并配合機械手取走芯片，現有的頂針裝置首選用的是普通針狀頂針，根據芯片尺寸可選擇一根針及多根針排布，此種針狀頂針通用性好，但是容易頂破支撐膜，甚至頂破超薄芯片，而且針對不同大小的芯片需要手動更換頂針的位置與數目，降低了工作效率，另外，頂針的嵌入與拆卸動作也比較費勁，容易造成頂針的損壞，從而造成了一定的經濟損失。

而針對超薄芯片(厚度100um)，裝片時多使用多步頂治具進行芯片脫膜動作，但由于多步頂治具為多圈治具，在不同芯片尺寸上需要使用不同的模塊設計，多步頂治具可適用于超薄芯片，但是其通用性不好，需要按芯片尺寸定制。

發明內容

本發明的目的在于提供一種頂針裝置，其可以根據不同尺寸的芯片自由變更頂針的支撐區域面積，方便快捷。

為實現上述發明目的之一，本發明一實施方式提供一種頂針裝置，包括，支撐座以及設置于所述支撐座的支撐面上的多個齒輪，多個齒輪兩兩嚙合，所述齒輪包括遠離所述支撐座的齒輪面，所述齒輪面上設有頂針，多個頂針的連線圍成支撐區域，所述支撐區域的面積隨著所述齒輪的轉動而變化。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述頂針靠近所述齒輪面的邊緣設置。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述支撐面上設有固定頂針，所述固定頂針始終位于所述支撐區域的中心。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述支撐面與所述齒輪面相互平行。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述頂針裝置還包括配合多個齒輪的多個齒輪軸，所述齒輪軸包括相對設置的第一端及第二端，所述第一端固定于所述支撐面，所述齒輪活動連接所述第二端并以所述第二端為軸心轉動。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述齒輪與所述第二端之間為平鍵連接。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述頂針裝置包括尺寸相同的四個齒輪，所述支撐區域為正方形或矩形。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述頂針裝置還包括驅動件以及可拆卸配合的底座及蓋體，所述底座與所述蓋體圍設形成容納腔，所述支撐座位于所述容納腔內，所述蓋體遠離所述支撐面的一側設有頂蓋，所述頂蓋上設有對應多個頂針的多個軌跡槽，所述軌跡槽呈鏤空的圓弧狀，所述驅動件驅動所述支撐座相對所述底座沿所述頂針的延伸方向運動而使得所述頂針穿出所述軌跡槽。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述驅動件包括連接所述支撐座的齒條及與所述齒條相互嚙合的驅動齒輪。

作為本發明一實施方式的進一步改進，所述底座的外輪廓呈圓柱狀，所述蓋體包括圓形頂蓋及連接所述頂蓋的中空圓柱狀罩體，所述罩體與所述底座之間為螺紋連接。

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：在本發明一實施方式中，當多個齒輪同步轉動時，多個齒輪帶動多個頂針一起運動，從而使得支撐區域的面積發生變化，以適應不同尺寸的芯片。

附圖說明

圖1是本發明一實施方式的頂針裝置部分結構示意圖；

圖2是本發明一實施方式的頂針裝置部分結構側視圖；