[發明專利]一種邊緣整齊、光滑的圖案化薄膜電極材料生長方法在審
| 申請號: | 202010034480.9 | 申請日: | 2020-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN111223770A | 公開(公告)日: | 2020-06-02 |
| 發明(設計)人: | 楊小天;沈兆偉;陸璐;岳廷峰;閆興振;王超;趙春雷;遲耀丹;高曉紅;朱慧超;楊帆;任偉;王艷杰;劉建文;王冶 | 申請(專利權)人: | 吉林建筑大學 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L21/283 |
| 代理公司: | 長春眾邦菁華知識產權代理有限公司 22214 | 代理人: | 周蕾 |
| 地址: | 130000 吉*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 邊緣 整齊 光滑 圖案 薄膜 電極 材料 生長 方法 | ||
1.一種邊緣整齊、光滑的圖案化薄膜電極材料生長方法,其特征在于,該方法是采用3D打印方法與光刻技術結合生長邊緣整齊、光滑的圖案化薄膜電極材料。
2.根據權利要求1所述的邊緣整齊、光滑的圖案化薄膜電極材料生長方法,其特征在于,具體包括以下步驟:
步驟1、在襯底上利用傳統光刻技術光刻圖案化電極結構;
步驟2、采用3D打印方法打印電極墨水并固化成膜;
步驟3、去膠后獲得邊緣整齊、光滑的圖案化薄膜電極材料。
3.根據權利要求2所述的邊緣整齊、光滑的圖案化薄膜電極材料生長方法,其特征在于,步驟1具體為:將襯底置于勻膠儀,在其上滴光刻膠,旋涂,軟烘;接著將固化光刻膠的襯底用掩膜版遮蓋,曝光,顯影,獲得圖案化電極結構。
4.根據權利要求3所述的邊緣整齊、光滑的圖案化薄膜電極材料生長方法,其特征在于,勻膠儀的轉速500r/min,轉10s,然后升至2000r/min,轉20s。
5.根據權利要求3所述的邊緣整齊、光滑的圖案化薄膜電極材料生長方法,其特征在于,軟烘的溫度為65-90℃,時間為5-30分鐘。
6.根據權利要求3所述的邊緣整齊、光滑的圖案化薄膜電極材料生長方法,其特征在于,曝光的時間是15s。
7.根據權利要求3所述的邊緣整齊、光滑的圖案化薄膜電極材料生長方法,其特征在于,顯影的時間為8s。
8.根據權利要求2所述的邊緣整齊、光滑的圖案化薄膜電極材料生長方法,其特征在于,步驟2具體為:利用3D打印設備,將電極墨水灌入針體,通過電腦屏幕觀察移動針尖至接觸襯底,設置相關參數,超聲諧振打印覆蓋電極墨水,打印區域無需精確對準,電極墨水層覆蓋圖案化電極區域便可,重復打印,直至打印至所需電極厚度。
9.根據權利要求8所述的邊緣整齊、光滑的圖案化薄膜電極材料生長方法,其特征在于,3D打印設備的參數設置為:打印速度為0.3-0.5mm/s,打印次數為2-3次,打印厚度為40-60nm。
10.根據權利要求2所述的邊緣整齊、光滑的圖案化薄膜電極材料生長方法,其特征在于,步驟3具體為:采用丙酮溶劑剝離,除去光刻膠及其上打印并固化的電極墨水,即獲得邊緣整齊、光滑的圖案化薄膜電極材料。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





