[發明專利]殼體及其制備方法、電子設備

有效

• 申請號: 202010034390.X
• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN111163603B
• 公開（公告）日: 2022-01-25
• 發明（設計）人: 趙巖峰
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;C23C14/35;C23C14/02;B22F3/02;B22F3/10;C04B35/10;C04B35/634
• 代理公司: 深圳市慧實專利代理有限公司 44480
• 代理人: 孫東杰

本申請提供了殼體及其制備方法、電子設備。其中，制備方法包括提供金屬陶瓷基體。對金屬陶瓷基體的表面進行蝕刻，以使蝕刻后的金屬陶瓷基體包括層疊相連接的支撐層與紋理層。在紋理層背離支撐層的一側形成外觀保護層。通過在蝕刻后的金屬陶瓷基體上形成外觀保護層，即在紋理層背離支撐層的一側形成外觀保護層，首先，外觀保護層的設置可使得殼體表面具有各種各樣的顏色，使得殼體表面即擁有紋理效果，又具有陶瓷手感，而且還不會喪失殼體本身的質感，提高了殼體的外觀性能。其次，外觀保護層的設置還可提高殼體表面的硬度、耐磨性、以及化學穩定性等等，提高了殼體的機械性能。

技術領域

本申請屬于殼體制造技術領域，具體涉及殼體及其制備方法、電子設備。

背景技術

隨著電子設備的不斷發展，由于電子設備的便攜性以及豐富多樣的操作性，現已備受廣大用戶的喜賴。但同時用戶對電子設備的期望值與要求也越來越高。例如，目前電子設備的殼體僅進行最基本的沖壓工藝或切割工藝，將殼體最基本的形狀加工出來，但對于殼體的外觀形貌與機械性能并沒有進行深入的研究，因此殼體的外觀性能與機械性能均較差。

發明內容

鑒于此，本申請第一方面提供了一種殼體的制備方法，所述制備方法包括：

提供金屬陶瓷基體；

對所述金屬陶瓷基體的表面進行蝕刻，以使蝕刻后的所述金屬陶瓷基體包括層疊相連接的支撐層與紋理層；以及

在所述紋理層背離所述支撐層的一側形成外觀保護層。

本申請第一方面提供的制備方法，通過在蝕刻后的金屬陶瓷基體上形成外觀保護層，即在所述紋理層背離所述支撐層的一側形成外觀保護層，首先，外觀保護層的設置可使得殼體表面具有各種各樣的顏色，使得殼體表面即擁有紋理效果，又具有陶瓷手感，而且還不會喪失殼體本身的質感，提高了殼體的外觀性能。其次，由于蝕刻后會導致金屬陶瓷基體的厚度減薄，因此外觀保護層的設置還可提高殼體表面的硬度、耐磨性、以及化學穩定性等等，提高了殼體的機械性能。

本申請第二方面提供了一種殼體，所述殼體包括：

金屬陶瓷基體，所述金屬陶瓷基體包括層疊相連接的支撐層與紋理層；

外觀保護層，所述外觀保護層設于所述紋理層背離所述支撐層的一側。

本申請第二方面提供的殼體，通過在紋理層背離支撐層的一側增設外觀保護層，首先，外觀保護層的設置可使得殼體表面具有各種各樣的顏色，使得殼體表面即擁有紋理效果，又具有陶瓷手感，而且還不會喪失殼體本身的質感，提高了殼體的外觀性能。其次，由于蝕刻后會導致金屬陶瓷基體的厚度減薄，因此外觀保護層的設置還可提高殼體表面的硬度、耐磨性、以及化學穩定性等等，提高了殼體的機械性能。

本申請第三方面提供了一種電子設備，所述電子設備包括顯示屏，主板，以及如本申請第二方面提供的殼體，所述顯示屏設于所述殼體上，所述主板設于所述殼體內，且所述顯示屏電連所述主板。

本申請第三方面提供的電子設備，通過采用本申請第二方面提供的殼體，可使得電子設備即具有優異的外觀性能，又具有優異的機械性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施方式中的技術方案，下面將對本申請實施方式中所需要使用的附圖進行說明。

圖1為本申請第一實施方式提供的制備方法的工藝流程圖。

圖2為本申請第二實施方式提供的制備方法的工藝流程圖。

圖3為本申請第三實施方式提供的制備方法的工藝流程圖。

圖4為本申請第四實施方式提供的制備方法的工藝流程圖。

圖5為本申請第五實施方式提供的制備方法的工藝流程圖。