[發明專利]電子部件的安裝構造體

有效

• 申請號: 202010034332.7
• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN111491463B
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: 木下惠介;加藤俊一
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉慧群

本發明提供一種即使在安裝了電子部件的基板產生斜方向的彎曲也不易在被安裝的電子部件產生龜裂的安裝構造體。具備：第1導體圖案；第2導體圖案；阻焊劑；電子部件，形成有第1外部電極以及第2外部電極；焊料合金，將第1導體圖案和第1外部電極接合；和焊料合金，將第2導體圖案和第2外部電極接合，由阻焊劑分別覆蓋在假定在該區域中將第1導體圖案和第1外部電極進行了接合并將第2導體圖案和第2外部電極進行了接合的情況下在基板產生了斜方向的彎曲時應力集中的、第1導體圖案上的區域以及第2導體圖案上的區域。

技術領域

本申請發明涉及電子部件的安裝構造體，更詳細地，涉及即使在安裝了電子部件的基板產生斜方向的彎曲或扭曲等形變也不易在被安裝的電子部件產生龜裂的、電子部件的安裝構造體。

背景技術

一直以來被廣泛實施的電子部件的安裝構造體已在專利文獻1(日本特開2004-207287號公報)中公開。在圖14的(A)、(B)示出專利文獻1所公開的電子部件的安裝構造體1000。其中，圖14的(A)為安裝構造體1000的主要部分俯視圖，圖14的(B)為電子部件的安裝構造體1000的剖視圖。另外，圖14的(A)示出如下狀態，即，用虛線示出后述的電子部件105、第1外部電極106、第2外部電極107，并且省略了焊料合金108、109。

安裝構造體1000具備基板101。在基板101上，第1導體圖案102和第2導體圖案103對置地形成。而且，在基板101上分別覆蓋第1導體圖案102以及第2導體圖案103的外緣部地形成有阻焊劑104。

安裝構造體1000具備電子部件105。在電子部件105的兩端形成有第1外部電極106以及第2外部電極107。

通過焊料合金108，第1導體圖案102和第1外部電極106被接合。通過焊料合金109，第2導體圖案103和第2外部電極107被接合。

另外，在安裝構造體1000中，由于阻焊劑104分別覆蓋第1導體圖案102以及第2導體圖案103的外緣部，因此有時將該阻擋稱為“過度阻擋(over?resist)”。相對于此，有時將阻焊劑104不覆蓋第1導體圖案102、第2導體圖案103的外緣部，在阻焊劑104與第1導體圖案102、第2導體圖案103之間設置了余隙的阻擋稱為“余隙阻擋(clearance?resist)”。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-207287號公報

在電子設備的制造工序等中，有時安裝了電子部件的基板變形，在基板產生彎曲或扭曲等形變。而且，產生于基板的彎曲或扭曲等形變有時會經由焊料合金傳播到被安裝的電子部件，在電子部件產生龜裂。

圖15的(A)示出在上述的電子部件的安裝構造體1000的基板101產生了被安裝的電子部件105的長度方向(連結第1外部電極106和第2外部電極107的方向)的彎曲的情況。圖15的(B)示出在基板101產生了電子部件105的寬度方向(相對于連結第1外部電極106和第2外部電極107的方向而垂直的方向)的彎曲的情況。圖15的(C)示出在基板101產生了電子部件105的斜方向的彎曲的情況。圖15的(D)示出在基板101產生了扭曲的情況。另外，圖15的(A)～(D)是本申請的申請人為了說明而制作的，并未記載于專利文獻1。此外，在圖15的(A)～(D)中省略了阻焊劑104、焊料合金108、109的圖示。

一直以來，在電子部件的安裝構造體的設計中，把重點放在被安裝的電子部件的長度方向、寬度方向的彎曲上而采取了對策。然而，在電子設備的制造工序等中，在基板產生彎曲的方向不限于被安裝的電子部件的長度方向、寬度方向，產生于斜方向的情況也很多。而且，關于在電子部件的斜方向上產生的基板的彎曲，由于將電子部件接合于基板(導體圖案)的支點間距離變長，因此與在電子部件的長度方向、縱方向上產生的基板的彎曲相比，具有以小的形變在電子部件形成龜裂的傾向。