[發(fā)明專利]一種電芯、電芯監(jiān)控模塊及其芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010033847.5
• 申請(qǐng)日: 2020-01-13
• 公開（公告）號(hào): CN111211364B
• 公開（公告）日: 2022-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 桑勝田;韓競(jìng)科
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 張家港莫特普數(shù)據(jù)科技有限公司
• 主分類號(hào): H01M10/42
• 分類號(hào): H01M10/42
• 代理公司: 上海科盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225
• 代理人: 翁惠瑜

1.一種電芯監(jiān)控芯片，其特征在于：包括

第一存儲(chǔ)模塊、處理器，處理器在第一存儲(chǔ)模塊支持下，用于運(yùn)行軟件程序，

第二存儲(chǔ)模塊，用于存放數(shù)據(jù)信息，存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息包括電芯工作狀態(tài)的數(shù)據(jù)、電芯周圍的環(huán)境數(shù)據(jù)和處理器計(jì)算處理的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)信息在電芯全生命周期中累積，

密碼算法模塊，通過使用安全存儲(chǔ)模塊中的私鑰進(jìn)行數(shù)字簽名運(yùn)算，所述私鑰的對(duì)應(yīng)公鑰以及ID存儲(chǔ)在外界服務(wù)器上，通過對(duì)應(yīng)公鑰對(duì)芯片中的電芯標(biāo)簽信息和存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)完整性進(jìn)行驗(yàn)證，

模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，將采集得到的信息轉(zhuǎn)化為數(shù)字信息，提供給處理器進(jìn)行計(jì)算處理，或者直接將數(shù)字信息存儲(chǔ)至第二存儲(chǔ)模塊，

模擬控制電路模塊，在處理器的控制下，實(shí)現(xiàn)電芯充放電的控制調(diào)節(jié)和異常保護(hù)，

安全存儲(chǔ)模塊，用于存儲(chǔ)芯片的ID、電芯的標(biāo)簽數(shù)據(jù)和芯片的密碼算法私鑰，

通信模塊，用于芯片與外部其他系統(tǒng)數(shù)據(jù)信息的接收和傳遞，

所述第二存儲(chǔ)模塊可集成于電芯監(jiān)控芯片上或單獨(dú)置于電芯監(jiān)控芯片外部，或同時(shí)設(shè)置，

所述數(shù)字簽名運(yùn)算包括對(duì)第二存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)信息完好性的認(rèn)證以及芯片ID、電芯數(shù)字標(biāo)簽的認(rèn)證。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯監(jiān)控芯片，其特征在于：所述第一存儲(chǔ)模塊包括RAM存儲(chǔ)器和ROM存儲(chǔ)器中的一種或兩種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯監(jiān)控芯片，其特征在于：所述電芯工作狀態(tài)的數(shù)據(jù)包括電壓、電流和溫度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯監(jiān)控芯片，其特征在于：所述電芯周圍環(huán)境數(shù)據(jù)包括溫度和濕度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯監(jiān)控芯片，其特征在于：第二存儲(chǔ)模塊包括Flash存儲(chǔ)器、EEPROM存儲(chǔ)器、RAM存儲(chǔ)器中的一種或多種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯監(jiān)控芯片，其特征在于：所述密碼算法模塊包含了MD5、SHA-1、SM1、SM2、SM3、SM4、SSF33、RSA、ECC算法中的一種或多種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯監(jiān)控芯片，其特征在于：所述電芯監(jiān)控芯片還包括數(shù)據(jù)處理算法模塊，用于計(jì)算密集的算法，實(shí)現(xiàn)專用計(jì)算邏輯。

8.一種包括權(quán)利要求1中所述電芯監(jiān)控芯片的電芯監(jiān)控模塊，其特征在于：所述電芯監(jiān)控模塊還包括

傳感器，

采樣器件，通過傳感器，用于采集電芯的工作狀態(tài)以及環(huán)境參數(shù)。

9.一種電芯，其特征在于：所述電芯包括封裝組合在一起的電芯單體和如權(quán)利要求8所述的監(jiān)控模塊，電芯單體和監(jiān)控模塊電性連接。