[發(fā)明專利]一種功能槽制作方法、顯示面板及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010033782.4 | 申請日: | 2020-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN111211151B | 公開(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉越;顧維杰;張振宇 | 申請(專利權(quán))人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 廣東君龍律師事務(wù)所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
| 地址: | 065500 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 功能 制作方法 顯示 面板 及其 | ||
1.一種功能槽制作方法,其特征在于,包括:
提供一基底;
在所述基底上涂布一層有機(jī)膠,形成有機(jī)膠層;
對所述有機(jī)膠層進(jìn)行圖案化處理,使得所述有機(jī)膠層形成第一凹槽,所述第一凹槽的橫截面遠(yuǎn)離所述基底的第一邊在所述基底上的投影覆蓋靠近所述基底的第二邊在所述基底上的投影,且所述第一邊的端點(diǎn)與所述第二邊的端點(diǎn)在所述基底上的投影不重疊;
沉積金屬于所述第一凹槽中,形成表面與所述有機(jī)膠層表面平齊的金屬層;
去除所述有機(jī)膠層,所述金屬層形成第二凹槽,所述第二凹槽的橫截面遠(yuǎn)離所述基底的第一底邊在所述基底上的投影位于靠近所述基底的第二底邊在所述基底上的投影內(nèi),且第一底邊的端點(diǎn)與所述第二底邊的端點(diǎn)在所述基底上的投影不重疊,所述第二凹槽即為功能槽,所述功能槽用于隔斷所述金屬層上的顯示功能層與功能槽內(nèi)的顯示功能層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功能槽制作方法,其特征在于,所述沉積金屬于所述第一凹槽中包括:
在所述圖案化的所述有機(jī)膠層背離所述基底一側(cè)沉積金屬層,使得所述金屬層至少填滿所述第一凹槽;
通過平坦化將所述第一凹槽外的金屬去除,以形成表面與所述有機(jī)膠層表面平齊的所述金屬層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功能槽制作方法,其特征在于,所述通過平坦化將所述第一凹槽外的金屬去除包括:通過機(jī)械化學(xué)研磨工藝或反刻蝕工藝去除所述第一凹槽外的金屬。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功能槽制作方法,其特征在于,所述第二凹槽的橫截面中側(cè)邊為直線或弧線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功能槽制作方法,其特征在于,所述有機(jī)膠層的厚度與所述金屬層的厚度相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的功能槽制作方法,其特征在于,所述有機(jī)膠層的厚度為1~2微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功能槽制作方法,其特征在于,所述對所述有機(jī)膠層進(jìn)行圖案化處理包括:
利用半色調(diào)網(wǎng)點(diǎn)光罩遮擋所述有機(jī)膠層,通過曝光、顯影形成具有圖案化的有機(jī)膠層,使得所述有機(jī)膠層形成所述第一凹槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功能槽制作方法,其特征在于,所述基底包括柔性襯底或硬質(zhì)襯底。
9.一種顯示面板的制作方法,其特征在于,
采用權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)的制作方法在基底上制作具有功能槽的金屬層,所述功能槽分布于預(yù)設(shè)開孔區(qū)域的周圍;
在遠(yuǎn)離所述基底的所述金屬層上制作顯示功能層,所述顯示功能層覆蓋所述金屬層并填充所述功能槽,且位于所述功能槽中的所述顯示功能層與所述金屬層上方的所述顯示功能層斷開;
制作封裝層,所述封裝層連續(xù)覆蓋所述顯示功能層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示面板的制作方法,其特征在于,所述功能槽為環(huán)槽或弧形槽,數(shù)量至少為二個(gè),且同心圍繞所述預(yù)設(shè)開孔區(qū)域。
11.一種顯示面板,其特征在于,采用權(quán)利要求9或10任意一項(xiàng)的制作方法制得,
所述顯示面板包括基底、具有功能槽的金屬層、顯示功能層和封裝層,
其中,所述金屬層位于所述基底上,所述功能槽位于所述顯示面板的預(yù)設(shè)開孔區(qū)域的周圍;
所述顯示功能層覆蓋于所述金屬層及填充于所述功能槽中,且位于所述功能槽中的所述顯示功能層與所述金屬層上方的顯示功能層斷開;
所述封裝層連續(xù)覆蓋于所述顯示功能層上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





