[發明專利]慢波匹配電路、金絲鍵合慢波匹配結構及其仿真設計方法

在審

• 申請號: 202010033685.5
• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN111129679A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 方勇;盛浩軒;郭勇;郭聽聽;鐘曉玲;多濱
• 申請（專利權）人: 成都理工大學
• 主分類號: H01P5/00
• 分類號: H01P5/00;H01L23/66;H01P11/00;G06F30/39
• 代理公司: 成都百川興盛知識產權代理有限公司 51297
• 代理人: 王云春;夏曉明

本發明公開一種微波電路中的慢波匹配電路，包括：曲折線，其包括第一端和第二端；第一枝節，其設置于從曲折線的第一端向曲折線的第二端方向的一側位置，其與曲折線的第一端電氣連接；第二枝節，其設置于從曲折線的第一端向曲折線的第二端方向的另一側位置，其與曲折線的第一端電氣連接；第一、二枝節、曲折線共面。它采用曲折線和枝節的慢波匹配電路，實現小型化的匹配結構。本發明還公開金絲鍵合慢波匹配結構及其仿真設計、設計制作方法，其能根據需要匹配的阻抗和相位進行靈活的設計。

技術領域

本發明涉及微波技術領域，特別涉及微波電路中的慢波匹配電路、金絲鍵合慢波匹配結構及其仿真設計方法。

背景技術

金絲鍵合廣泛應用于微波毫米波系統集成封裝中，采用高純度的金絲將芯片和微帶引線連接起來。由于采用的雙金絲走線會產生感性互耦，引起微波傳輸電路發生感性失配，微波信號的傳輸效率就會降低。因此為了抵消電感效應使微波電路能夠匹配傳輸，傳統的解決方法是在微帶線至金絲鍵合端之間加入高低阻抗線（一種由一段等效為電感的高阻抗微帶線和一段等效為電容的低阻抗微帶線串聯組成的結構）微帶匹配結構，減小金絲鍵合線引起的電感效應。但傳統的匹配方式采用的高低阻抗線匹配結構長度較長，且沒有高效地利用版面空余面積，致使相關微波通信設備的尺寸較大。

申請號為201910261574.7的中國發明專利（公布號為CN 109935949 A）中，利用了垂直通孔和高低阻抗線匹配金絲鍵合線，該結構尺寸因采用直線走線形式而導致匹配結構長度較長。

可見，傳統的金絲鍵合匹配結構采用傳統的高低阻抗線設計匹配電路，這種結構長度較長，致使相關微波通信設備的尺寸較大。

發明內容

本發明的目的在于提供一種微波電路中的慢波匹配電路、金絲鍵合慢波匹配結構及其設計、設計制作方法。本發明采用曲折線和枝節慢結構設計能顯著減小慢波匹配電路的長度，實現慢波匹配電路、金絲鍵合慢波匹配結構小型化設計，解決了目前微波電路或器件面臨的設計難題。

本發明用于實現上述目的的技術方案如下：

一種微波電路中的慢波匹配電路，包括：

曲折線，其包括第一端和第二端；

第一枝節，其設置于從曲折線的第一端向曲折線的第二端方向的一側位置，其與曲折線的第一端電氣連接；

第二枝節，其設置于從曲折線的第一端向曲折線的第二端方向的另一側位置，其與曲折線的第一端電氣連接；

其中，第一、二枝節、曲折線共面。

所述第一、二枝節以曲折線的軸線為軸呈軸對稱布置。

一種微波電路中金絲鍵合慢波匹配結構，包括：

介質基板，其包括第一傳輸層及接地信號層；

所述微波電路中的慢波匹配電路，其設置于第一傳輸層；

第一微帶線，其設置于第一傳輸層，其與曲折線的第一端電氣連接；

第二微帶線，其設置于第一傳輸層；

金絲鍵合線，其一端與第二微帶線電氣連接，其另一端與曲折線的第二端電氣連接。

一種微波電路中金絲鍵合慢波匹配結構，包括：

介質基板，其包括第一傳輸層、接地信號層及設置于第一傳輸層和接地信號層之間的第二傳輸層；

所述微波電路中的慢波匹配電路，其設置于第二傳輸層，其還包括第一過孔、第二過孔；第一過孔位于第一、二傳輸層之間，其一端與曲折線的第一端電氣連接；第二過孔位于第一、二傳輸層之間，其一端與曲折線的第二端電氣連接；

第一微帶線，其設置于第一傳輸層，其與第一過孔另一端電氣連接；