[發明專利]一種高頻高速板壓合用緩沖墊

在審

• 申請號: 202010032097.X
• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN111196067A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 陳俊;陳詩語
• 申請（專利權）人: 常州拓達絕熱材料有限公司
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;B32B27/28;B32B27/02;B32B15/14;B32B15/04;B32B27/34;B32B3/08;B32B3/04;H05K3/46
• 代理公司: 南通毅帆知識產權代理事務所(普通合伙) 32386
• 代理人: 韓冬

本發明公開了一種高頻高速板層壓用緩沖墊，用于高頻高速板層壓工藝，包括緩沖墊本體，緩沖墊本體的外周邊緣包覆有包邊，且緩沖墊本體包括緩沖墊外部包覆層、緩沖墊內部熱傳導層以及緩沖墊基體層。本發明使用金屬箔包覆耐高溫纖維緩沖墊，很好的改善了高頻高速板層壓工藝，使得加熱的溫度能夠較快的由導熱油平臺傳遞到高頻高速板樹脂材料中，節約了整個工序的升溫時間，同時也節約了能耗；使得壓機的高壓力能夠均勻的得到釋放，避免了覆銅板層壓過程中存在的干花、起泡、起皺等不良現象的產生；使得緩沖墊能夠多次循環使用，節約了使用成本，同時在緩沖墊本體的外周邊緣包覆有包邊，使得其外周邊緣不易損壞，從而有效延長其使用壽命。

技術領域

本發明涉及覆銅板制造技術領域，更具體地說，它涉及一種高頻高速板壓合用緩沖墊。

背景技術

覆銅板是做PCB的基本材料，常叫基材，它是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。當它用于多層板生產時，也叫芯板(CORE)。覆銅板是電子工業的基礎材料，大多數電子產品實現電路互聯的不可缺少的主要組成部件，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。覆銅板層壓過程需要高溫高壓的條件下進行，為了保證基材質量和提高板材的厚度均勻性控制能力，在層壓過程中大多使用緩沖材料，其中較為常見的為牛皮紙和橡膠類的墊層。

高頻高速板壓合操作臺結構為：底層為不銹鋼平臺，不銹鋼平臺內部分布導熱油管，在不銹鋼平臺上鋪設一層鋼板，在鋼板的上面放置緩沖墊，層壓時在緩沖墊上面放置一層鋼板，在此鋼板上面放置需要層壓的覆銅板材料。緩沖墊一般位于層壓鋼板和板材之間，在熱壓過程中，底部不銹鋼平臺的導熱油升高溫度，溫度由底部逐步通過鋼板快速傳遞到最上面的覆銅板材料，與此同時，壓機的壓力借緩沖材料傳遞到板材表面。

隨著5G時代的到來，高頻高速板應用更加廣泛，對于應用于5G方面的高頻高速板材，壓合時的溫度需要超過300度，以往的牛皮紙或者硅橡膠墊已經不能滿足壓合工藝的要求。因為材質和結構的原因，在層壓過程中具有很多的局限性，包括1:牛皮紙緩沖性能極差，無法實現壓力縱橫向的均勻釋放；2:牛皮紙傳熱性能極差，無法實現熱量的橫向均勻傳遞與縱向快速傳遞；3：硅橡膠墊耐溫度小于250度，在高溫熱壓狀態下，緩沖材料受高溫影響質量損失明顯；4、緩沖墊的反復利用不夠等，以上問題不僅限制現有的板材性能的提升，且存在面對需要同一張板材不同部分有不同性能要求時，目前常用的這些緩沖材料完全無法使用的情況，另外，現有的高頻高速板壓合用緩沖墊，外周邊緣容易損壞，導致其使用壽命短。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種高頻高速板壓合用緩沖墊，其能夠提高緩沖墊的緩沖性能，實現被壓板材不同位置的溫度和受壓情況的局部控制，有效提高了高頻高速板的耐受溫度、壓力快速傳遞以及分布的均勻性、緩沖墊的重復使用率，同時在緩沖墊本體的外周邊緣包覆有包邊，使得其外周邊緣不易損壞，從而有效延長其使用壽命，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：

一種高頻高速板壓合用緩沖墊，包括緩沖墊本體，所述緩沖墊本體的外周邊緣包覆有包邊，且所述緩沖墊本體包括緩沖墊外部包覆層、緩沖墊內部熱傳導層以及緩沖墊基體層，所述緩沖墊內部熱傳導層和所述緩沖墊基體層均包覆在所述緩沖墊外部包覆層的內部；

所述緩沖墊基體層為至少一層的耐高溫纖維墊層，所述緩沖墊內部熱傳導層為至少一層的第一金屬箔層，每層所述耐高溫纖維墊層和每層所述第一金屬箔層相鄰設置，所述緩沖墊外部包覆層為兩層第二金屬箔層，所述第一金屬箔層和所述耐高溫纖維墊層均壓合在兩層所述第二金屬箔層之間，兩層所述第二金屬箔層邊緣均具有折邊。