[發(fā)明專利]晶振芯片搭載設(shè)備及晶振芯片搭載方法

在審

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• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN111147042A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 范奕彪;陳正仕;馮桂慶
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市三一聯(lián)光智能設(shè)備股份有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H9/02
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 劉艷

1.晶振芯片搭載設(shè)備，其特征在于，包括：

芯片上料機構(gòu)，用于芯片上料；

晶振上料機構(gòu)，用于晶振上料；

第一轉(zhuǎn)盤機構(gòu)，用于接收所述晶振上料機構(gòu)的晶振，并在晶振點膠后將晶振轉(zhuǎn)移至與芯片搭載，還用于轉(zhuǎn)移搭載晶振后的芯片；

第二轉(zhuǎn)盤機構(gòu)，用于從所述芯片上料機構(gòu)接收芯片，還用于將芯片搭載至所述第一轉(zhuǎn)盤機構(gòu)；

點膠機構(gòu)，用于對晶振及搭載芯片后的晶振點膠；

檢測機構(gòu)，用于對點膠后的晶振及搭載芯片后點膠的晶振進(jìn)行檢測；以及

下料機構(gòu)，用于將搭載芯片的晶振擺盤下料。

2.如權(quán)利要求1所述的晶振芯片搭載設(shè)備，其特征在于：所述芯片上料機構(gòu)包括料盒機構(gòu)，所述料盒機構(gòu)包括至少一個料盒、升降組件、取料組件以及平移組件，其中一個所述料盒放置于所述升降組件的運動端，所述料盒包括多個層疊間隔設(shè)置的料盤，所述料盤具有多個放置芯片的芯片容納腔，所述升降組件用于升降料盒供所述取料組件取料，所述平移組件用于轉(zhuǎn)移已經(jīng)取走芯片的空置料盒。

3.如權(quán)利要求2所述的晶振芯片搭載設(shè)備，其特征在于：所述料盒機構(gòu)還包括支撐架，所述支撐架包括底架和上架，所述平移組件設(shè)于所述底架以轉(zhuǎn)移放置于所述底架上的空置料盒，所述取料組件固定于所述上架以抓取懸空于所述底架上方的料盒中的料盤。

4.如權(quán)利要求2所述的晶振芯片搭載設(shè)備，其特征在于：所述升降組件包括升降電機、由所述升降電機驅(qū)動的絲杠、與絲杠連接的絲杠滑塊以及固定于所述絲杠滑塊的載板，所述料盒放置于所述載板上。

5.如權(quán)利要求2所述的晶振芯片搭載設(shè)備，其特征在于：所述芯片上料機構(gòu)還包括用于從所述取料組件接收芯片料盤的擺盤機構(gòu)，所述擺盤機構(gòu)包括XY移動模組、隨所述XY移動模組移動且用于限位料盤的夾具以及用于固定所述料盤的推動組件，所述夾具設(shè)于所述第二轉(zhuǎn)盤機構(gòu)的一側(cè)，使所述第二轉(zhuǎn)盤機構(gòu)上的壓料機構(gòu)帶動吸嘴從所述夾具的料盤中抓取芯片。

6.如權(quán)利要求1所述的晶振芯片搭載設(shè)備，其特征在于：所述第一轉(zhuǎn)盤機構(gòu)包括第一旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件、由所述第一旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件驅(qū)動旋轉(zhuǎn)的第一轉(zhuǎn)盤，所述第一轉(zhuǎn)盤至少具有八個工位，每個工位均具有用于放置晶振的放置臺，其中八個工位為依次設(shè)置的晶振上料工位、第一點膠工位、第一檢測工位、第一搭載工位、搭載檢測工位、第二點膠工位、第二檢測工位以及下料工位；所述晶振上料機構(gòu)的出料口設(shè)于所述晶振上料工位，所述點膠機構(gòu)的數(shù)量至少為兩個，分別設(shè)于第一點膠工位和第二點膠工位，所述檢測機構(gòu)的數(shù)量為三個，分別設(shè)于第一檢測工位、搭載檢測工位和第二檢測工位，所述第二轉(zhuǎn)盤機構(gòu)的其中一個工位設(shè)于所述第一搭載工位，所述下料機構(gòu)設(shè)于所述下料工位處。

7.如權(quán)利要求6所述的晶振芯片搭載設(shè)備，其特征在于：所述第一轉(zhuǎn)盤還具有晶振定位工位，所述晶振定位工位設(shè)于所述晶振上料工位和所述第一點膠工位之間，所述晶振定位工位處設(shè)有用于定位晶振的晶振定位機構(gòu)。

8.如權(quán)利要求6所述的晶振芯片搭載設(shè)備，其特征在于：所述第二轉(zhuǎn)盤機構(gòu)包括第二旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件、由所述第二旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件驅(qū)動旋轉(zhuǎn)的第二轉(zhuǎn)盤，所述第二轉(zhuǎn)盤至少具有三個工位，每個工位均具有用于吸附芯片的吸嘴，其中三個工位為依次設(shè)置的芯片上料工位、芯片定位工位和第二搭載工位，所述芯片上料機構(gòu)的出料口設(shè)于所述芯片上料工位，所述芯片定位工位處設(shè)有用于定位芯片的四爪定位機構(gòu)，所述第二搭載工位設(shè)于所述第一搭載工位的上方。

9.如權(quán)利要求6所述的晶振芯片搭載設(shè)備，其特征在于：所述下料機構(gòu)包括第三轉(zhuǎn)盤機構(gòu)，所述第三轉(zhuǎn)盤機構(gòu)包括第三旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件、由所述第三旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件驅(qū)動旋轉(zhuǎn)的第三轉(zhuǎn)盤，所述第三轉(zhuǎn)盤至少具有兩個工位，每個工位均具有用于吸附芯片的吸嘴，其中兩個工位為第一晶振轉(zhuǎn)移工位和第二晶振轉(zhuǎn)移工位，所述第一晶振轉(zhuǎn)移工位設(shè)于所述下料工位的上方，所述第二晶振轉(zhuǎn)移工位設(shè)于所述下料機構(gòu)的上方。

10.晶振芯片搭載方法，應(yīng)用于權(quán)利要求1-9任一項所述的晶振芯片搭載設(shè)備中，其特征在于，包括以下步驟：

晶振通過晶振上料機構(gòu)上料至第一轉(zhuǎn)盤機構(gòu)，芯片通過芯片上料機構(gòu)上料至第二轉(zhuǎn)盤機構(gòu)；

第一轉(zhuǎn)盤機構(gòu)帶動晶振轉(zhuǎn)動至點膠機構(gòu)及檢測機構(gòu)，點膠機構(gòu)對晶振點膠后，檢測機構(gòu)對點膠后的晶振進(jìn)行檢測；

第一轉(zhuǎn)盤機構(gòu)帶動檢測后的晶振至第二轉(zhuǎn)盤機構(gòu)，第二轉(zhuǎn)盤機構(gòu)將芯片搭載于晶振上，并轉(zhuǎn)移至檢測機構(gòu)進(jìn)行檢測；

第一轉(zhuǎn)盤機構(gòu)帶動晶振旋轉(zhuǎn)至另一點膠機構(gòu)及另一檢測機構(gòu)，點膠機構(gòu)對晶振再次點膠后，檢測機構(gòu)對晶振再次檢測；

第一轉(zhuǎn)盤機構(gòu)帶動機構(gòu)旋轉(zhuǎn)至下料機構(gòu)。