[發明專利]壁紙

在審

• 申請號: 202010031924.3
• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN111041896A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 潘志平;吳秀金
• 申請（專利權）人: 泉州臺商投資區源平信息技術有限公司
• 主分類號: D21H27/20
• 分類號: D21H27/20;D21H27/38;D21H21/10
• 代理公司: 北京鼎德寶專利代理事務所(特殊普通合伙) 11823
• 代理人: 牟炳彥

本發明提供一種壁紙，包括依次設置的壁紙原紙基層、中間阻燃層以及裝飾面層，所述壁紙原紙基層由漿料與輔料構成，所述漿料中，以質量百分比計，由木漿60%、棉漿40%構成，輔料包括淀粉、填料、膠黏劑、助留劑，其重量比為1:10:0.2:0.1，所述裝飾面層包括SMC面板、熱壓于所述SMC面板上的顆粒狀物料層，所述SMC面板由60%乙烯基酯、35%環氧樹脂、5%輔料混合模壓而成，所述原紙基層、所述中間層以及所述裝飾面層的厚度比為0.5:1.5:1，具有良好的隔熱阻燃以及膈音效果。

技術領域

本發明涉及壁紙加工，特別涉及一種壁紙。

背景技術

墻壁紙隨著國內家裝市場的興起而成為室內裝飾的主要材料，目前的墻壁紙質量較差，通常僅僅作為裝飾用，而且壽命也僅僅幾年時間，容易掉色、破損，而且現有的墻壁紙無法起到隔熱、阻燃等效果。

發明內容

本發明的目的在于克服上述技術的不足，從而提供一種壁紙，具有良好的隔熱阻燃以及膈音效果。

本發明所采用的技術方案是這樣的：一種壁紙，包括依次設置的壁紙原紙基層、中間阻燃層以及裝飾面層，所述壁紙原紙基層由漿料與輔料構成，所述漿料中，以質量百分比計，由木漿60%、棉漿40%構成，輔料包括淀粉、填料、膠黏劑、助留劑，其重量比為1:10:0.2:0.1，所述裝飾面層包括SMC面板、熱壓于所述SMC面板上的顆粒狀物料層，所述SMC面板由60%乙烯基酯、35%環氧樹脂、5%輔料混合模壓而成，所述原紙基層、所述中間層以及所述裝飾面層的厚度比為0.5:1.5:1。

進一步改進的是：所述中間阻燃層為發泡層或者蜂窩棉層。

進一步改進的是：所述SMC面板內混合有增強纖維。

進一步改進的是：所述光觸媒殺菌層的厚度為40-50納米。

進一步改進的是：所述增強纖維為碳纖維或者竹纖維。

進一步改進的是：所述填料為碳酸鈣，所述助留劑為PAM和硅溶膠。

進一步改進的是：所述顆粒狀物料層為沙粒或者金屬顆粒。

通過采用前述技術方案，本發明的有益效果是：通過設置了中間阻燃層起到良好的阻燃隔音隔熱效果，而且采用SMC制作裝飾面層，強度高，不易破損。

具體實施方式

以下結合具體實施方式來進一步說明本發明。

本發明公開一種壁紙，包括依次設置的壁紙原紙基層、中間阻燃層以及裝飾面層，所述壁紙原紙基層由漿料與輔料構成，所述漿料中，以質量百分比計，由木漿60%、棉漿40%構成，輔料包括淀粉、填料、膠黏劑、助留劑，其重量比為1:10:0.2:0.1，所述裝飾面層包括SMC面板、熱壓于所述SMC面板上的顆粒狀物料層，所述SMC面板由60%乙烯基酯、35%環氧樹脂、5%輔料混合模壓而成，所述原紙基層、所述中間層以及所述裝飾面層的厚度比為0.5:1.5:1。

本實施例中優選的實施方式為：所述中間阻燃層為發泡層或者蜂窩棉層。

本實施例中優選的實施方式為：所述SMC面板內混合有增強纖維。

本實施例中優選的實施方式為：所述光觸媒殺菌層的厚度為40-50納米。

本實施例中優選的實施方式為：所述增強纖維為碳纖維或者竹纖維。

本實施例中優選的實施方式為：所述填料為碳酸鈣，所述助留劑為PAM和硅溶膠。

本實施例中優選的實施方式為：所述顆粒狀物料層為沙粒或者金屬顆粒。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征及其優點，本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內，本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。