[發明專利]玻璃熔接方法及復合玻璃產品有效
| 申請號: | 202010031620.7 | 申請日: | 2020-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN113105104B | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發明(設計)人: | 王偉;許仁;丁雄風;王世軍;劉滿生 | 申請(專利權)人: | 維達力實業(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | C03B23/20 | 分類號: | C03B23/20;C03B23/203;C03C17/22 |
| 代理公司: | 華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 林青中 |
| 地址: | 518129 廣東省深圳市龍崗區坂田街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 玻璃 熔接 方法 復合 玻璃產品 | ||
1.一種玻璃熔接方法,其特征在于,包括以下步驟:
1)準備待熔接的玻璃件,將至少兩個玻璃件的待熔接面互相接觸,得到玻璃組;
2)對玻璃組進行微波處理,微波處理的微波頻率為1.5GHz-100GHz,處理時間為2min-40min;
3)在微波處理后的玻璃組的兩側外表面鍍上相對設置的導電層;
4)對所述玻璃組的導電層通電,并且加熱進行熔接,得到熔接玻璃組,其中,通電的電流穿過所述玻璃組的待熔接界面,所述加熱為控制玻璃組的待熔接界面的溫度在380℃-500℃之間,所述通電的電流大小為1mA-100mA;
5)對所述熔接玻璃組進行退火處理。
2.根據權利要求1所述的玻璃熔接方法,其特征在于,所述待熔接的玻璃件的待熔接面的粗糙度不高于30?。
3.根據權利要求1所述的玻璃熔接方法,其特征在于,鍍所述導電層的方式為真空鍍碳。
4.根據權利要求3所述的玻璃熔接方法,其特征在于,所述導電層的鍍層厚度為10nm-150nm。
5.根據權利要求4所述的玻璃熔接方法,其特征在于,所述導電層的鍍層厚度為50nm-100nm。
6.根據權利要求1-4中任一項所述的玻璃熔接方法,其特征在于,在步驟4)中,所述熔接過程的時間為5min-70min。
7.根據權利要求1-4中任一項所述的玻璃熔接方法,其特征在于,在步驟4)中,玻璃組的熔接是在保護性氣體氛圍下進行的,所述保護性氣體氛圍的氣壓為0.1MPa-0.5MPa。
8.根據權利要求1-4中任一項所述的玻璃熔接方法,其特征在于,在步驟4)的熔接過程中通入流動的氣體,所述流動的氣體的流速為100L/min-150L/min。
9.根據權利要求1-4中任一項所述的玻璃熔接方法,其特征在于,所述退火處理的溫度為500℃-700℃,時間為0.5h-2h。
10.根據權利要求1-4中任一項所述的玻璃熔接方法,其特征在于,所述退火處理在含有氧氣的氣氛下進行。
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