[發明專利]建筑3D打印切片方法及系統有效
| 申請號: | 202010031359.0 | 申請日: | 2020-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN111267202B | 公開(公告)日: | 2021-03-30 |
| 發明(設計)人: | 楊燕;韓立芳;白潔;連春明;王進 | 申請(專利權)人: | 中國建筑第八工程局有限公司 |
| 主分類號: | B28B1/00 | 分類號: | B28B1/00;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y50/00;B33Y50/02;G06F30/13 |
| 代理公司: | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人: | 宋小光 |
| 地址: | 200122 上海市浦東新區中國*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 建筑 打印 切片 方法 系統 | ||
本發明涉及一種建筑3D打印切片方法及系統,該方法包括如下步驟:獲取建筑模型,對所獲取的建筑模型進行拆分以形成多個構件單元;獲取3D打印線條的線寬;依據所述3D打印線條的線寬為所述構件單元設計對應的外殼打印線和布置于所述外殼打印線內的加強肋打印線;依據所述構件單元的高度計算得出打印層的分層信息;以及將所述外殼打印線、所述加強肋打印線以及所述打印層的分層信息組合形成切片數據并輸出。本發明使得建筑3D打印切片的設計更加簡單方便,可操作性強,其形成的切片數據可直接導入到3D打印機中控制打印作業。這樣省略了人工設計的步驟,解決了人工演算核對的工作量大,費時費力以及難免發生錯誤的問題。
技術領域
本發明涉及建筑3D打印施工技術領域,特指一種建筑3D打印切片方法及系統。
背景技術
目前建筑3D打印大多采用混凝土材料,以層層疊布的方式進行打印,墻體、柱體以及樓板的截面包括外殼和內部的加強肋兩部分,打印材料的寬度一般是10mm至50mm。
對于整個建筑結構設計打印構件時,需要人工根據建筑結構的模型進行拆分獲得對應的打印構件,而后針對每一個打印構件演算得出打印路徑,而后根據設計繪出可以被3D打印機讀取的文件。現有的人工設計方法存在工作量大,費時費力的問題,且人工設計演算校對過程繁瑣,難免會發生錯誤,進而導致打印形成的構件無法滿足要求而重新返工。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的缺陷,提供一種建筑3D打印切片方法及系統,解決現有的人工設計方法存在工作量大、費時費力以及難免發生錯誤等的問題。
實現上述目的的技術方案是:
本發明提供了一種建筑3D打印切片方法,包括如下步驟:
獲取建筑模型,對所獲取的建筑模型進行拆分以形成多個構件單元;
獲取3D打印線條的線寬;
依據所述3D打印線條的線寬為所述構件單元設計對應的外殼打印線和布置于所述外殼打印線內的加強肋打印線;
依據所述構件單元的高度計算得出打印層的分層信息;以及
將所述外殼打印線、所述加強肋打印線以及所述打印層的分層信息組合并輸出。
本發明的建筑3D打印切片方法實現了將建筑模型自動進行拆分形成對應的構件單元,并針對每一構件單元設計切片數據輸出,使得建筑3D打印切片的設計更加簡單方便,可操作性強,其形成的切片數據可直接導入到3D打印機中控制打印作業。這樣省略了人工設計的步驟,解決了人工演算核對的工作量大,費時費力以及難免發生錯誤的問題。
本發明建筑3D打印切片方法的進一步改進在于,依據所述構件單元的高度計算得出打印層的分層信息的步驟,包括:
獲取3D打印場地的平整度,依據所獲取的3D打印場地的平整度設計一找平層的層高;
獲取3D打印機的標準層的層高;
計算所述構件單元的高度減去所述找平層的層高再除以所述標準層的層高得到打印層數以及余數,判斷所得到的余數是否大于所述標準層的層高的一半;
若所得到的余數大于所述標準層的層高的一半,則將所得到的余數作為最后一層的層高,將所述找平層的層高、所述標準層的層高、所述打印層數以及所述的最后一層的層高作為打印層的分層信息;
若所得到的余數小于等于所述標準層的層高的一半,則舍棄所得到的余數,將所述找平層的層高、所述標準層的層高以及所述打印層數作為打印層的分層信息。
本發明建筑3D打印切片方法的進一步改進在于,設計加強肋打印線的步驟,包括:
獲取加強肋的樣式;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國建筑第八工程局有限公司,未經中國建筑第八工程局有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010031359.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種依賴跟隨目標的虛擬車道線構造方法和系統
- 下一篇:一種圓晶片切割設備





