[發(fā)明專利]應(yīng)用于微元回?zé)嵯到y(tǒng)的強化傳熱結(jié)構(gòu)及強化傳熱方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010031145.3
• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN111174460A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 巫江虹;郭鄭道;陸必旺
• 申請（專利權(quán)）人: 華南理工大學(xué)
• 主分類號: F25B21/00
• 分類號: F25B21/00;F25B40/06;F28D15/04
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 黃國亮

1.應(yīng)用于微元回?zé)嵯到y(tǒng)的強化傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

磁熱性工質(zhì)一，具有第一放熱面，內(nèi)部填充有導(dǎo)熱材料；

磁熱性工質(zhì)二，具有第一吸熱面，內(nèi)部填充有導(dǎo)熱材料；

導(dǎo)熱潤滑塊，位于磁熱性工質(zhì)一和磁熱性工質(zhì)二之間，導(dǎo)熱潤滑塊具有與第一放熱面接觸的第一面和與第一吸熱面接觸的第二面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于微元回?zé)嵯到y(tǒng)的強化傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)熱材料呈平行結(jié)構(gòu)狀分布在磁熱性工質(zhì)一或/和磁熱性工質(zhì)二內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的應(yīng)用于微元回?zé)嵯到y(tǒng)的強化傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)熱材料呈樹形分叉結(jié)構(gòu)狀分布在磁熱性工質(zhì)一或/和磁熱性工質(zhì)二內(nèi)，導(dǎo)熱材料中呈樹干的部分位于靠近導(dǎo)熱潤滑塊的一端，導(dǎo)熱材料中呈細(xì)長狀樹枝的部分位于遠(yuǎn)離導(dǎo)熱潤滑塊的一端。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于微元回?zé)嵯到y(tǒng)的強化傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)熱材料為銅或者銀。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于微元回?zé)嵯到y(tǒng)的強化傳熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)熱潤滑塊為帕爾貼或者均溫板。

6.應(yīng)用于微元回?zé)嵯到y(tǒng)的強化傳熱方法，其特征在于：磁熱性工質(zhì)一在磁場內(nèi)加磁加熱，磁熱性工質(zhì)一的熱量通過導(dǎo)熱材料傳遞到第一放熱面，經(jīng)第一放熱面向?qū)釢櫥瑝K傳遞；位于磁場外的磁熱性工質(zhì)二通過第一吸熱面從導(dǎo)熱潤滑塊接觸吸收熱量，通過磁熱性工質(zhì)二內(nèi)的導(dǎo)熱材料將熱量傳遞到磁熱性工質(zhì)二的另一端。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的應(yīng)用于微元回?zé)嵯到y(tǒng)的強化傳熱方法，其特征在于：當(dāng)導(dǎo)熱潤滑塊為帕爾貼時，帕爾貼通電后，第一面與第一放熱面接觸吸收第一放熱面的熱量，第二面與第一吸熱面接觸并將熱量送至第一吸熱面。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的應(yīng)用于微元回?zé)嵯到y(tǒng)的強化傳熱方法，其特征在于：當(dāng)導(dǎo)熱潤滑塊為均溫板時，均溫板的第一面為蒸發(fā)端，均溫板的第二面為冷凝端，蒸發(fā)端與第一放熱面接觸吸收，蒸發(fā)端受熱，毛細(xì)材料中的工作液體蒸發(fā)，蒸汽流向冷凝端，冷凝端和第一吸熱面接觸，蒸汽凝結(jié)成液體，液體再沿多孔材料靠毛細(xì)力的作用流回蒸發(fā)端。