[發明專利]3D打印構件的配筋結構及方法

在審

• 申請號: 202010031092.5
• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN111119481A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 熊浩;楊燕;白潔;馮俊;曹強
• 申請（專利權）人: 中國建筑第八工程局有限公司
• 主分類號: E04G21/00
• 分類號: E04G21/00;E04B1/21;B33Y80/00;B33Y10/00;B33Y70/00
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 宋小光

本發明涉及一種3D打印構件的配筋結構及方法，所述3D打印構件內形成有空腔，所述配筋結構包括：適配于所述空腔的預制芯柱，所述預制芯柱內配置有配筋，且所述預制芯柱插入對應的3D打印構件的空腔內后與所述空腔之間形成有間隙；以及高壓灌注形成于所述間隙內的漿體結構，通過所述漿體結構連接所述預制芯柱與對應的3D打印構件。本發明的配筋結構采用預制芯柱的方式將配筋設置于預制芯柱內，現場施工時只需要將預制芯柱插入到3D打印構件的空腔內，并將空腔和預制芯柱之間高壓灌注漿體實現預制芯柱與3D打印構件的連接，現場高壓灌漿的壓漿量少，能夠既保證結構的強度要求，又保證了綠色施工的要求。

技術領域

本發明涉及建筑施工工程領域，特指一種3D打印構件的配筋結構及方法。

背景技術

目前使用3D打印技術進行房屋建造時，打印的構件通常都面臨無法配筋的難題。若采用人工配筋，在打印下一層材料時，將配筋放置于已打印的結構層上，降低了打印的速度。所以為提高3D打印的效率，3D打印的構件基本上是素混凝土結構，且抗裂能力、承載能力比現澆混凝土構件要低很多，嚴重制約了3D打印技術的應用。

現有技術中也有在3D打印構件內部的空腔內插入配筋并澆筑混凝土的方式，但是這樣現澆作業量大，不環保，無法滿足綠色施工的要求。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種3D打印構件的配筋結構及方法，解決現有的3D打印構件配筋難的問題以及部分現澆帶來的作業量大、不環保以及無法滿足綠色施工要求的問題。

實現上述目的的技術方案是：

本發明提供了一種3D打印構件的配筋結構，所述3D打印構件內形成有空腔，所述配筋結構包括：

適配于所述空腔的預制芯柱，所述預制芯柱內配置有配筋，且所述預制芯柱插入對應的3D打印構件的空腔內后與所述空腔之間形成有間隙；以及

高壓灌注形成于所述間隙內的漿體結構，通過所述漿體結構連接所述預制芯柱與對應的3D打印構件。

本發明的配筋結構采用預制芯柱的方式將配筋設置于預制芯柱內，現場施工時只需要將預制芯柱插入到3D打印構件的空腔內，并將空腔和預制芯柱之間高壓灌注漿體實現預制芯柱與3D打印構件的連接，現場高壓灌漿的壓漿量少，能夠既保證結構的強度要求，又保證了綠色施工的要求。

本發明3D打印構件的配筋結構的進一步改進在于，所述預制芯柱的頂部設有與內部配筋相對應的插接孔，所述預制芯柱內的配筋有部分從所述預制芯柱的底部凸伸出以形成與所述插接孔相適配的插接連接段；

相對接的兩個預制芯柱中的一個預制芯柱的插接連接段插入到另一個預制芯柱的插接孔內，從而實現了連接兩個預制芯柱。

本發明3D打印構件的配筋結構的進一步改進在于，所述預制芯柱的端部對應所述插接孔設有第一凹陷結構，且所述第一凹陷結構位于所述預制芯柱的邊緣處。

本發明3D打印構件的配筋結構的進一步改進在于，所述插接孔的直徑大于所述插接連接段的直徑。

本發明3D打印構件的配筋結構的進一步改進在于，所述預制芯柱的底端對應所述插接連接段處設有第二凹陷結構，且所述第二凹陷結構位于所述預制芯柱的邊緣處。

本發明還提供了一種3D打印構件的配筋方法，包括如下步驟：

提供3D打印構件，所述3D打印構件內形成有空腔；

預制形成適配于所述空腔的預制芯柱，所述預制芯柱內配置有配筋；

將所述預制芯柱插入到所述3D打印構件的空腔內，且所述空腔和所述預制芯柱之間形成有間隙；

向所述間隙內高壓灌注漿體以形成漿體結構，通過所述漿體結構連接所述預制芯柱與對應的3D打印構件。