[發明專利]一種高頻和非高頻共用的等離子切割槍頭

在審

• 申請號: 202010030897.8
• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN111037072A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 陳昊;何少波;徐標
• 申請（專利權）人: 上海億諾焊接科技股份有限公司
• 主分類號: B23K10/00
• 分類號: B23K10/00
• 代理公司: 上海申浩律師事務所 31280
• 代理人: 呂琳琳

本發明提供一種高頻和非高頻共用的等離子切割槍頭，包含電極、分流器、噴嘴和外噴嘴；當所述槍頭只更換所述配件中的分流器就可以實現高頻和非高頻的轉換。所述槍頭包括接頭螺母、氣管、頂蓋、活塞桿、支撐座、壓縮彈簧、密封圈、冠簧；活塞桿在支撐座內孔中可以軸向滑動，其滑動行程被支撐座和頂蓋限制，活塞桿與頂蓋之間設置一個壓縮彈簧，可以實現活塞桿的復位，頂蓋與支撐座過盈配合形成一個整體；活塞桿內孔設置有一個冠簧，可以將電極固定在活塞桿上；氣管一端連接頂蓋，另一端連接接頭螺母；所述槍頭既可以運用在高頻等離子切割電源上，又可以運用在非高頻等離子切割電源上。

技術領域

本發明涉及離子切割技術領域，更具體而言，涉及一種高頻和非高頻共用的等離子切割槍頭。

背景技術

諸如等離子切割、火焰切割和激光器之類的材料處理裝置廣泛的應用于工件的切割和標記。等離子切割通常包括切割本體、安裝在本體內的電極、具有中心孔的噴嘴、電連接件、用于冷卻和弧控制流體的通道、控制流體流動模式的渦流環(即分流器)以及電源。切割內使用的氣體可以是惰性的或活性的氣體。切割產生的等離子弧是高溫且高運動量的等離子氣體收縮的離子化射流。

與傳統的火焰切割相比，在厚度小于25mm的情況下，等離子切割速度更快、效率更高、質量更好。與激光切割相比，在切割成本上顯出明顯優勢，幾乎是激光切割的1/3，且激光只適合薄板的切割，應用范圍較窄。另外數控等離子切割與自動套料編程軟件配合可以提高材料利用率5％到10％，按年切割2000萬噸計，則每年可節省鋼材100—200萬噸，價值幾十億元。故在工業發達國家已出現以數控等離子切割機取代火焰切割機和激光切割機的發展趨勢。因此研究推廣等離子切割技術具有重要的意義和深遠的發展前景。

現有技術中通常使用的等離子切割，高頻等離子切割電源配用的等離子切割槍頭也僅限于高頻槍頭，非高頻等離子切割電源配用的等離子切割槍頭也僅限于非高頻槍頭，這樣會造成成本增加，操作和管理不方便。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明提供一種高頻和非高頻共用的等離子切割槍頭及其配件，目的是只需要更換配件中的分流器就可以實現高頻和非高頻等離子切割槍頭的共用，節省了成本；另一目的是電極和冠簧配合可以使電極和槍頭同軸度的精度更高，達到更好的切割效果。

本發明的技術方案是：一種高頻等離子切割槍頭，包括支撐座，所述支撐座包括上方的大內徑筒狀結構和下方的小內徑筒狀結構，所述小內徑筒狀結構的側壁內自上而下開設有多個支撐座軸向小孔；所述支撐座軸向小孔頂部連通至大內徑筒狀結構腔體內，底部連通至小內徑筒狀結構底端；

所述大內徑筒狀結構內部設置有頂蓋，所述頂蓋頂部外側與支撐座頂部內側過盈配合，頂蓋頂部中心開設有與氣管連接的螺紋孔，螺紋孔底部的頂蓋側壁上開設有一個或多個與螺紋孔連通的頂蓋徑向小孔，供氣體流通；

所述頂蓋底部設置有能夠容納壓縮彈簧的盲孔，盲孔底面頂住所述壓縮彈簧；所述頂蓋底部外圓與大內徑筒狀結構的內側面間隙配合，形成有與頂蓋徑向小孔和支撐座軸向小孔連通的第一氣室；

所述支撐座內設置有活塞桿，所述活塞桿為中空的桿狀結構，活塞桿頂部凸臺插入壓縮彈簧內部，活塞桿頂部凸臺面能夠頂住所述壓縮彈簧以及能夠與頂蓋底部的臺階面接觸配合限位；活塞桿底部插放于小內徑筒狀結構內部，且活塞桿底部的外直徑等于小內徑筒狀結構的內徑，能夠在小內徑筒狀結構內部沿軸向上下運動；

所述活塞桿底部內側設置有冠簧，電極頂部凸臺插放于活塞桿底部內側的冠簧內，并被冠簧夾緊，所述冠簧是圓周方向的一個個彈片組成，均勻分布，可以保證所述電極和所述活塞桿有很好的同軸度，從而能提高切割質量。電極頂部凸臺面能夠頂住活塞桿底面以及能夠與支撐座底部的臺階面接觸配合限位；