[發(fā)明專利]一種3D石墨烯交聯(lián)導電布復合材料的制備方法及電磁屏蔽材料及應用

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010030844.6
• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN111155331A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發(fā)明（設計）人: 周元康;鄒濤;唐海軍;邢敕天
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州康麗達精密電子有限公司
• 主分類號: D06N7/00
• 分類號: D06N7/00;D06N3/00;D06N3/12;D06M11/83;D06M11/74
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1.一種3D石墨烯交聯(lián)導電布復合材料的制備方法，其特征在于，所述復合材料為夾層結(jié)構(gòu)，其底層為導電布，中間層為電磁屏蔽層，外層為耐腐蝕、耐磨的纖薄保護層，所述電磁屏蔽層由多壁碳納米管通過薄層石墨烯上負載的鐵納米顆粒相互交聯(lián)，形成3D石墨烯結(jié)構(gòu)，所述電磁屏蔽層制備方法包括對薄層石墨烯利用醋酸鐵的水熱反應功能化改性，再使用催化化學沉積法生長交聯(lián)多壁碳納米管結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過摻氮處理提升導電性，最后經(jīng)過超聲制備均勻漿料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D石墨烯交聯(lián)導電布復合材料的制備方法，其特征在于，所述纖薄保護層利用乙酸乙酯25-50%稀釋的聚二甲基硅氧烷作為保護層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D石墨烯交聯(lián)導電布復合材料的制備方法，其特征在于，所述導電布選用0.016TPI鍍銀導電布或者電鍍玻纖布。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種3D石墨烯交聯(lián)導電布復合材料的制備方法，其特征在于，所述導電布的表面電阻小于0.03歐姆。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D石墨烯交聯(lián)導電布復合材料的制備方法，其特征在于，所述纖薄保護層的耐磨性滿足40000次以上（ASTND4966-98），耐腐蝕性能抗弱酸弱堿環(huán)境下柔韌性20000次以上彎折實驗，其厚度尺寸不超過0.01mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D石墨烯交聯(lián)導電布復合材料的制備方法，其特征在于，所述電磁屏蔽層的厚度為0.1mm，其使用抽濾負載電磁屏蔽層，使用旋涂技術(shù)涂覆保護層，使用真空干燥最后處理完成成品。

7.一種利用權(quán)利要求1-6的制備方法制得的3D石墨烯交聯(lián)導電布復合電磁屏蔽材料，其特征在于，所述材料的厚度尺寸為0.15mm，電磁屏蔽頻段為30MHz-20GHz，電磁屏蔽效能達到60-90dB，導熱系數(shù)在500-750W/(m·K)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電磁屏蔽材料可應用于電子產(chǎn)品散熱以及電磁屏蔽領(lǐng)域中的電磁屏蔽。