[發(fā)明專利]一種晶圓濕處理設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010030676.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111211073A | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 商帥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 商帥 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 264400 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶圓濕 處理 設(shè)備 | ||
1.一種晶圓濕處理設(shè)備,其結(jié)構(gòu)包括防護(hù)罩結(jié)構(gòu)(1)、控制主機(jī)(2)、底腳(3)、控制面板(4)、固定結(jié)構(gòu)(5)、電機(jī)(6),所述防護(hù)罩結(jié)構(gòu)(1)固定于控制主機(jī)(2)上方,所述控制主機(jī)(2)上設(shè)有控制面板(4),所述控制主機(jī)(2)下方設(shè)有底腳(3),所述控制主機(jī)(2)內(nèi)部設(shè)有電機(jī)(6),所述固定結(jié)構(gòu)(5)與電機(jī)(6)機(jī)械連接,其特征在于:
所述固定結(jié)構(gòu)(5)包括夾緊爪結(jié)構(gòu)(51)、放置基座結(jié)構(gòu)(52)、旋轉(zhuǎn)軸桿(53),所述夾緊爪結(jié)構(gòu)(51)安裝于放置基座結(jié)構(gòu)(52)上且機(jī)械連接,所述放置基座結(jié)構(gòu)(52)下方固定設(shè)有旋轉(zhuǎn)軸桿(53)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓濕處理設(shè)備,其特征在于:所述夾緊爪結(jié)構(gòu)(51)包括夾緊器(C1)、上頂板(C2)、防護(hù)板(C3)、嵌入支板(C4),所述夾緊器(C1)貫穿安裝于上頂板(C2)上,所述上頂板(C2)與防護(hù)板(C3)為一體化結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓濕處理設(shè)備,其特征在于:所述嵌入支板(C4)前后兩側(cè)設(shè)有摩擦板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓濕處理設(shè)備,其特征在于:所述夾緊器(C1)包括上拉板(C11)、拉桿(C12)、緩沖彈簧(C13)、壓板(C14),所述上拉板(C11)與拉桿(C12)為一體澆筑成型,所述拉桿(C12)貫穿于緩沖彈簧(C13)中,所述拉桿(C12)下端焊接于壓板(C14)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓濕處理設(shè)備,其特征在于:所述放置基座結(jié)構(gòu)(52)包括嵌入孔(T1)、緩沖球(T2)、放置板架(T3)、連接孔(T4)、中基板(T5),所述嵌入孔(T1)與放置板架(T3)為一體化結(jié)構(gòu),所述緩沖球(T2)粘合于放置板架(T3)上,所述放置板架(T3)與連接孔(T4)為一體化結(jié)構(gòu),所述放置板架(T3)共設(shè)有四根,且均勻分布于中基板(T5)四周。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓濕處理設(shè)備,其特征在于:所述防護(hù)罩結(jié)構(gòu)(1)包括機(jī)殼(11)、通孔(12)、導(dǎo)液結(jié)構(gòu)(13)、小支塊(14)、導(dǎo)流架(15)、上封蓋(16),所述上封蓋(16)放置于機(jī)殼(11)上,所述通孔(12)與導(dǎo)流架(15)為一體化結(jié)構(gòu),所述機(jī)殼(11)下端與導(dǎo)液結(jié)構(gòu)(13)上端相焊接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種晶圓濕處理設(shè)備,其特征在于:所述導(dǎo)流架(15)由導(dǎo)流坡與內(nèi)導(dǎo)流座組成,且內(nèi)導(dǎo)流座設(shè)于導(dǎo)流坡內(nèi)側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種晶圓濕處理設(shè)備,其特征在于:所述導(dǎo)液結(jié)構(gòu)(13)包括出水孔(S1)、導(dǎo)水槽(S2)、連接管(S3),所述出水孔(S1)焊接于導(dǎo)水槽(S2)左側(cè)且相互連通,所述連接管(S3)共設(shè)有四根,且均勻焊接于導(dǎo)水槽(S2)上方。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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