[發(fā)明專利]機(jī)器人激光器和為了環(huán)境收益的真空清潔

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010030586.1
• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號(hào): CN111547261A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J·A·波頓;K·D·洪費(fèi)爾德
• 申請（專利權(quán)）人: 波音公司
• 主分類號(hào): B64F5/30
• 分類號(hào): B64F5/30;B08B7/00;B08B5/04;B08B13/00
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 王小東;黃綸偉

1.一種系統(tǒng)(10)，該系統(tǒng)(10)包括：

檢測器(18)，該檢測器被配置為評估實(shí)際基板(40a)的實(shí)際基板外表面(38b)上的指定位置處的所述實(shí)際基板外表面(38b)的特性，優(yōu)選地其中，所述檢測器(18)包括至少一個(gè)相機(jī)；

存儲(chǔ)器(20)，該存儲(chǔ)器包括預(yù)定基板外表面的特性，所述存儲(chǔ)器與所述檢測器(18)通信；

處理器(21)，該處理器被配置為從所述存儲(chǔ)器(20)獲取預(yù)定基板的所述預(yù)定基板外表面的特性，所述處理器(21)與所述檢測器(18)和所述存儲(chǔ)器(20)通信；

至少一個(gè)控制器(16)，該控制器與所述處理器(21)和所述存儲(chǔ)器(20)通信；

定位機(jī)構(gòu)(11、34)，該定位機(jī)構(gòu)與所述控制器(16)通信；

能量源(14)，該能量源與所述控制器(16)通信，優(yōu)選地其中，所述能量源(14)包括激光器；

真空器(22、37)，該真空器與所述控制器(16)通信；并且

其中，所述系統(tǒng)(10)被配置為在保持所述實(shí)際基板外表面(38b)完好的同時(shí)從所述實(shí)際基板外表面(38b)去除碎屑(44)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)(10)，其中，所述檢測器(18)被配置為檢測位于所述實(shí)際基板外表面(38b)上的碎屑(44)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)(10)，其中，所述實(shí)際基板外表面(38b)還包括實(shí)際基板外表面涂層(40b)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)(10)，其中，所述控制器(16)被配置為：

控制在預(yù)定持續(xù)時(shí)間內(nèi)從所述能量源(14)釋放預(yù)定量的能量；并且

控制所述定位機(jī)構(gòu)(11、34)的移動(dòng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)(10)，其中，所述系統(tǒng)(10)被配置為將預(yù)定量的能量引導(dǎo)到所述實(shí)際基板外表面(38b)上的預(yù)定位置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)(10)，其中，所述處理器(21)被配置為將所述實(shí)際基板外表面(38b)的特性與所述預(yù)定基板外表面的特性進(jìn)行比較。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)(10)，其中，所述實(shí)際基板外表面(38b)包括混合層流控制表面，所述混合層流控制表面包括多個(gè)微孔(50)。

8.一種方法(100)，該方法(100)包括以下步驟：

確定(102)基板外表面(38b)上的特定基板外表面位置處的一定量的碎屑(44)；

確定(103)使所述碎屑(44)從所述基板外表面(38b)的所述特定基板外表面位置脫落所需的一定量的能量；

啟動(dòng)(104)能量源(14)；

將來自所述能量源(14)的所述一定量的能量引導(dǎo)到所述特定基板外表面位置處的所述一定量的碎屑(44)；并且

使所述一定量的碎屑(44)從所述基板外表面(38b)的所述特定基板外表面位置脫落(106)，以形成一定量的脫落碎屑。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法(100、110)，確定(102)基板外表面(38b)上的碎屑的步驟還包括以下步驟：

獲取(111)預(yù)定基板外表面輪廓；

讀取(112)所述特定基板外表面位置的實(shí)際基板外表面輪廓；并且

將所述特定基板外表面位置的所述預(yù)定基板外表面輪廓與所述特定基板外表面位置的所述實(shí)際基板外表面輪廓進(jìn)行比較(113)。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法(100)，在使所述一定量的碎屑(44)從所述基板外表面(38b)脫落的步驟之后，該方法(100)還包括以下步驟：

從所述基板外表面抽吸(107)所述脫落碎屑。