[發(fā)明專利]載體板的去除方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010030220.4
• 申請(qǐng)日: 2020-01-13
• 公開（公告）號(hào): CN111463162A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鈴木克彥;櫻井孝壽;木內(nèi)逸人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種載體板的去除方法，將載體板從借助臨時(shí)粘接層而設(shè)置于該載體板的正面上的工件上去除，其中，

該載體板的去除方法包含如下的工序：

階梯差部形成工序，從設(shè)置有該工件的該正面?zhèn)妊刂撦d體板的外周緣對(duì)該載體板的外周部進(jìn)行加工，形成該載體板的背面?zhèn)缺仍撦d體板的該正面?zhèn)认騻?cè)方突出的階梯差部；

保持工序，在實(shí)施了該階梯差部形成工序之后，在將該工件定位于該載體板的上方的狀態(tài)下利用保持單元從上方對(duì)該工件進(jìn)行保持；以及

載體板去除工序，在實(shí)施了該保持工序之后，利用按壓部件對(duì)該階梯差部施加向下的力而使該載體板向遠(yuǎn)離該工件的方向移動(dòng)，從而將該載體板從該工件上去除。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載體板的去除方法，其中，

在該載體板去除工序中，在向該工件與該載體板之間吹送流體之后或在向該工件與該載體板之間吹送流體的同時(shí)對(duì)該階梯差部施加向下的力而將該載體板從該工件上去除。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載體板的去除方法，其中，

在該載體板去除工序中，在使該工件和該載體板沉浸于液體中的狀態(tài)下對(duì)該階梯差部施加向下的力。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的載體板的去除方法，其中，

在該載體板去除工序中，在使該工件和該載體板沉浸于液體中的狀態(tài)下對(duì)該階梯差部施加向下的力。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的載體板的去除方法，其中，

在該液體中含有表面活性劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的載體板的去除方法，其中，

在該液體中含有表面活性劑。

7.根據(jù)權(quán)利要求3至6中的任意一項(xiàng)所述的載體板的去除方法，其中，

在該載體板去除工序中，在使該工件和該載體板沉浸于該液體中的狀態(tài)下，一邊對(duì)該按壓部件賦予振動(dòng)一邊對(duì)該階梯差部施加向下的力。

8.根據(jù)權(quán)利要求3至6中的任意一項(xiàng)所述的載體板的去除方法，其中，

在該載體板去除工序中，在使該工件和該載體板沉浸于該液體中的狀態(tài)下，一邊對(duì)該液體賦予振動(dòng)一邊對(duì)該階梯差部施加向下的力。