[發(fā)明專利]一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機(jī)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010029946.6
• 申請(qǐng)日: 2020-01-13
• 公開（公告）號(hào): CN111218651A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許華清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 許華清
• 主分類號(hào): C23C14/26
• 分類號(hào): C23C14/26;C23C14/14;H01G13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機(jī)，其特征在于：其結(jié)構(gòu)包括排氣閥(1)、真空罐(2)、分流電路系統(tǒng)(3)、控制面板(4)、機(jī)體(5)，所述機(jī)體(5)的正上方安裝有控制面板(4)，所述控制面板(4)的一側(cè)安裝有真空罐(2)，所述真空罐(2)的頂端面上安裝有排氣閥(1)，所述排氣閥(1)下方的真空罐(2)內(nèi)部頂端上安裝有分流電路系統(tǒng)(3)，所述分流電路系統(tǒng)(3)設(shè)有卡板(32)、并聯(lián)結(jié)構(gòu)(33)、面板(34)，所述面板(34)的外表面邊緣設(shè)有四個(gè)卡板(32)，所述面板(34)和卡板(32)水平固定，所述面板(34)的正中間安裝有并聯(lián)結(jié)構(gòu)(33)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機(jī)，其特征在于：所述并聯(lián)結(jié)構(gòu)(33)間的面板(34)上開有兩個(gè)以上的風(fēng)口(31)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機(jī)，其特征在于：所述并聯(lián)結(jié)構(gòu)(33)設(shè)有分口(331)、主板(332)、銜接管(333)，所述主板(332)的一端設(shè)有銜接管(333)，所述主板(332)的另一端設(shè)有兩道以上的分口(331)，這些分口(331)互相平行，這些分口(331)靠近銜接管(333)的那端貫通，所述分口(331)和銜接管(333)連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機(jī)，其特征在于：所述分口(331)為上窄下寬的不完整圓的形狀。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機(jī)，其特征在于：所述主板(332)的分口(331)底部設(shè)有兩條以上的弧條(333)，這些弧條(333)呈均勻等距分布。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機(jī)，其特征在于：所述銜接管(333)穿過的電線設(shè)有滑動(dòng)電阻(36)，所述滑動(dòng)電阻(36)和面板(34)活動(dòng)接觸，所述滑動(dòng)電阻(36)和鍍膜蒸散電流用電路串聯(lián)在一起。

7.根據(jù)權(quán)利要求3或6所述的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機(jī)，其特征在于：所述銜接管(333)穿過的電線設(shè)有電容器(35)，所述電容器(35)和鍍膜蒸散電流用電路串聯(lián)在一起。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機(jī)，其特征在于：所述面板(34)的截面面積為圓形，其直徑大小和真空罐(2)頂端內(nèi)壁等同。