[發(fā)明專利]一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的漿料分布設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010029936.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111211050A | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊老又 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 楊老又 |
| 主分類號(hào): | H01L21/306 | 分類號(hào): | H01L21/306;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214500 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 化學(xué) 機(jī)械拋光 漿料 分布 設(shè)備 | ||
1.一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的漿料分布設(shè)備,其結(jié)構(gòu)包括第一電機(jī)(1)、工件吸盤(2)、頂架(3)、漿料集中分布裝置(4)、導(dǎo)液管(5)、液箱(6)、底架(7)、底座(8),其特征在于:
所述的底座(8)頂部設(shè)有底架(7),所述的底架(7)內(nèi)部設(shè)有液箱(6),所述的底架(7)兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)液管(5),所述的底架(7)頂部設(shè)有漿料集中分布裝置(4),所述的漿料集中分布裝置(4)頂部設(shè)有頂架(3),所述的頂架(3)底部設(shè)有工件吸盤(2),所述的頂架(3)頂部設(shè)有第一電機(jī)(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的漿料分布設(shè)備,其特征在于:所述的漿料集中分布裝置(4)由多向排液機(jī)構(gòu)(41)、集中匯液機(jī)構(gòu)(42)、回液濾雜環(huán)筒(43)、液壓桿(44)、穩(wěn)向外架(45)、第二電機(jī)(46)組成,所述的多向排液機(jī)構(gòu)(41)內(nèi)部設(shè)有集中匯液機(jī)構(gòu)(42),所述的集中匯液機(jī)構(gòu)(42)底部設(shè)有回液濾雜環(huán)筒(43),所述的回液濾雜環(huán)筒(43)下方設(shè)有穩(wěn)向外架(45),所述的穩(wěn)向外架(45)中心位置設(shè)有液壓桿(44),所述的液壓桿(44)底部設(shè)有第二電機(jī)(46)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的漿料分布設(shè)備,其特征在于:所述的多向排液機(jī)構(gòu)(41)由集液圓框(41a)、排液環(huán)管(41b)、排液嘴(41c)、集液槽(41d)、軸套(41e)、出液孔(41f)組成,所述的集液圓框(41a)頂部設(shè)有排液環(huán)管(41b),所述的排液環(huán)管(41b)內(nèi)圈上設(shè)有排液嘴(41c),所述的集液圓框(41a)中心位置設(shè)有集液槽(41d),所述的集液槽(41d)中心位置設(shè)有軸套(41e),所述的集液槽(41d)內(nèi)部分布有出液孔(41f)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的漿料分布設(shè)備,其特征在于:所述的集中匯液機(jī)構(gòu)(42)由轉(zhuǎn)盤(42a)、導(dǎo)流隔條(42b)、集液拋光盤(42c)、防溢圓環(huán)(42d)組成,所述的轉(zhuǎn)盤(42a)外圈上設(shè)有防溢圓環(huán)(42d),所述的轉(zhuǎn)盤(42a)中心位置設(shè)有集液拋光盤(42c),所述的轉(zhuǎn)盤(42a)頂部設(shè)有導(dǎo)流隔條(42b)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的漿料分布設(shè)備,其特征在于:所述的集液拋光盤(42c)由集液葉片(42c1)、拋光盤(42c2)、圓盤(42c3)、排液孔(42c4)組成,所述的圓盤(42c3)頂部設(shè)有拋光盤(42c2),所述的圓盤(42c3)內(nèi)圈上設(shè)有集液葉片(42c1),所述的拋光盤(42c2)外圈上設(shè)有排液孔(42c4)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的漿料分布設(shè)備,其特征在于:所述的排液嘴(41c)由上向下傾斜設(shè)置在排液環(huán)管(41b)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的漿料分布設(shè)備,其特征在于:所述的防溢圓環(huán)(42d)所形成的圓周直徑等于集液圓框(41a)內(nèi)圈所形成的圓周直徑。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的漿料分布設(shè)備,其特征在于:所述的所述的拋光盤(42c2)設(shè)置在高度低于各個(gè)集液葉片(42c1)設(shè)置的高度,所述的排液孔(42c4)設(shè)置的高度低于拋光盤(42c2)設(shè)置的高度。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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