[發(fā)明專利]一種混合集成光電芯片及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010029417.6 | 申請日： | 2020-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN113109901A | 公開（公告）日： | 2021-07-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 季夢溪;李顯堯 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州旭創(chuàng)科技有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/122 | 分類號： | G02B6/122;G02B6/14;G02B6/13 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 混合 集成 光電 芯片 及其 制作方法 | ||
1.一種混合集成光電芯片，其特征在于，包括：
第一光電芯片，所述第一光電芯片包括至少一個第一波導(dǎo)；
硅光芯片，所述硅光芯片包括至少一個第二波導(dǎo)和安裝凹槽；所述第一光電芯片與所述硅光芯片的材料不同；
所述第一光電芯片安裝于所述安裝凹槽內(nèi)，所述第一波導(dǎo)與對應(yīng)的所述第二波導(dǎo)光連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合集成光電芯片，其特征在于：
所述第一光電芯片上設(shè)有第一定位結(jié)構(gòu)，所述硅光芯片上設(shè)有第二定位結(jié)構(gòu)，所述第一定位結(jié)構(gòu)與所述第二定位結(jié)構(gòu)相配合以限定所述第一光電芯片相對于所述硅光芯片的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的混合集成光電芯片，其特征在于：
所述第一定位結(jié)構(gòu)包括至少一個定位條，所述第二定位結(jié)構(gòu)包括與所述定位條相匹配的定位槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的混合集成光電芯片，其特征在于：所述定位條位于所述第一光電芯片的上表面，所述定位槽位于所述硅光芯片的上表面；所述定位條設(shè)于所述定位槽內(nèi)使所述第一光電芯片的第一波導(dǎo)與所述硅光芯片的第二波導(dǎo)對齊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的混合集成光電芯片，其特征在于：
所述第二波導(dǎo)與所述第一波導(dǎo)相對接的位置設(shè)有將第二波導(dǎo)和第一波導(dǎo)相光耦合的模斑轉(zhuǎn)換器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的混合集成光電芯片，其特征在于：所述第一光電芯片與所述安裝凹槽的槽底或槽壁之間設(shè)有膠層，所述膠層用于將所述第一光電芯片粘結(jié)在所述安裝凹槽內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的混合集成光電芯片，其特征在于：
所述第二波導(dǎo)與所述第一波導(dǎo)之間通過光子引線鍵合實現(xiàn)光連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合集成光電芯片，其特征在于：所述第一光電芯片上設(shè)有至少一個第一電極，所述硅光芯片上設(shè)有至少一個第二電極，所述第一電極與所述第二電極相電性連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的混合集成光電芯片，其特征在于：所述第一光電芯片包括光調(diào)制器。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的混合集成光電芯片，其特征在于：所述光調(diào)制器為鈮酸鋰薄膜光調(diào)制器。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的混合集成光電芯片，其特征在于：所述硅光芯片上設(shè)有光無源器件和/或有源器件。
12.一種混合集成光電芯片，其特征在于：包括：
第一光電芯片，所述第一光電芯片包括至少一個第一波導(dǎo)；
硅光芯片，所述硅光芯片包括至少一個第二波導(dǎo)和安裝凹槽；
所述第一光電芯片上設(shè)有第一定位結(jié)構(gòu)，所述硅光芯片上設(shè)有第二定位結(jié)構(gòu)；所述第一光電芯片安裝于所述安裝凹槽內(nèi)，所述第一定位結(jié)構(gòu)與所述第二定位結(jié)構(gòu)配合以限定所述第一光電芯片的位置，使所述第一波導(dǎo)與所述第二波導(dǎo)對齊。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的混合集成光電芯片，其特征在于：所述第一定位結(jié)構(gòu)包括至少一個定位條，所述第二定位結(jié)構(gòu)包括與所述定位條相匹配的定位槽；所述定位條固定于所述定位槽內(nèi)。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的混合集成光電芯片，其特征在于：所述第一光電芯片與所述安裝凹槽的槽底或槽壁之間設(shè)有膠層，將所述第一光電芯片粘結(jié)在所述安裝凹槽內(nèi)。
15.根據(jù)權(quán)利要求12-14任一項所述的混合集成光電芯片，其特征在于：所述第一光電芯片上設(shè)有至少一個第一電極，所述硅光芯片上設(shè)有至少一個第二電極，所述第一電極與所述第二電極電性連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州旭創(chuàng)科技有限公司，未經(jīng)蘇州旭創(chuàng)科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010029417.6/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
