[發明專利]半導體裝置和半導體裝置制造方法

在審

• 申請號: 202010029382.6
• 申請日: 2020-01-13
• 公開（公告）號: CN113111621A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 劉建成;張云智
• 申請（專利權）人: 瑞昱半導體股份有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;H01L27/02
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 張丹

本公開涉及半導體裝置和半導體裝置制造方法。本申請揭露一種半導體裝置和半導體裝置制造方法，所述半導體裝置包括：基板；電路區塊，設置于該基板上；多個金屬層，設置于該基板上方，該多個金屬層包括第一電源網；以及多個第一電源開關電路，設置于該基板上，其中該多個第一電源開關電路分別依據控制信號選擇性地將電源耦接至該第一電源網，且該多個第一電源開關電路依序排列，其中每一第一電源開關電路的控制信號輸出端耦接至下一第一電源開關電路的控制信號輸入端，使該控制信號依序經過該多個第一電源開關電路。

技術領域

本申請內容系關于半導體裝置，尤指一種具多個串接的電源開關電路的半導體裝置和相關半導體裝置制造方法。

背景技術

在整合性單芯片(system-on-chip，SoC)中，可能需要對不同的電路區塊(macro)分別做電源管理，一般來說，會以樹狀方式同時控制多個電源開關電路，以使某個電路區塊離開或進入省電模式，然而，隨著電路尺寸和耗電的放大，對于電源開關電路的控制需要更加地小心，以避免影響SoC的穩定性。

發明內容

本申請內容某些實施方式提供一種半導體裝置，由電源供電，所述半導體裝置包括：基板；電路區塊，設置于該基板上，該電路區塊用來執行特定功能；多個金屬層，設置于該基板上方，該多個金屬層包括：第一電源網，包括多條金屬線沿第一方向由該電路區塊的第一側延伸至第二側，該第一電源網耦接至該電路區塊；以及多個第一電源開關電路，設置于該基板上，該多個第一電源開關電路均包括：控制信號輸入端，用來接收控制信號；控制信號輸出端，用來輸出該控制信號；電源輸入端，耦接至該電源；以及電源輸出端，耦接至該第一電源網；其中該多個第一電源開關電路分別依據該控制信號選擇性地將該電源耦接至該第一電源網，且該多個第一電源開關電路依序排列，其中每一第一電源開關電路的該控制信號輸出端耦接至下一第一電源開關電路的該控制信號輸入端，使該控制信號依序經過該多個第一電源開關電路。

本申請內容某些實施方式提供一種半導體裝置制造方法，包括：導入電路區塊的設計信息；依據該設計信息估計多個第一電源開關電路的數量和布局圖中的位置，使該多個第一電源開關電路設置于該電路區塊的第一側，并依據該設計信息建立第一電源網，使該多個第一電源開關電路分別依據控制信號選擇性地將電源耦接至該第一電源網，且該多個第一電源開關電路依序排列，其中每一第一電源開關電路的控制信號輸出端耦接至下一第一電源開關電路的控制信號輸入端，使該控制信號依序經過該多個第一電源開關電路；依據該設計信息以及該第一電源網來進行該電路區塊的布局以產生布局結果；以及依據該布局結果來制造半導體裝置。

本申請的半導體裝置和相關半導體裝置制造方法能夠提升SoC的穩定性。

附圖說明

在閱讀了下文實施方式以及附隨圖式時，能夠最佳地理解本揭露的多種態樣。應注意到，根據本領域的標準作業習慣，圖中的各種特征并未依比例繪制。事實上，為了能夠清楚地進行描述，可能會刻意地放大或縮小某些特征的尺寸。

圖1為本申請的半導體裝置的第一實施例的示意圖。

圖2為本申請的半導體裝置的第二實施例的示意圖。

圖3為圖2的電路區塊使用習知的電源開關電路的涌入電流的數據結果。

圖4為圖2的半導體裝置的涌入電流的數據結果。

圖5為圖1的半導體裝置的制造方法的實施例的流程圖。

圖6為圖2的半導體裝置的制造方法的實施例的流程圖。

具體實施方式